不植珠互换BGA芯片

会员832781 · 发表于 2017-4-13 09:53:05

维修积体发表于 2017-4-12 21:46
请问你用哪种真空笔? 谢谢

返修台自带真空笔。

会员46455 · 发表于 2017-4-13 10:03:24

0.3的不植成功率高不

会员36090 · 发表于 2017-4-15 01:13:21

连植珠都省了牛啊

会员832781 · 发表于 2017-4-15 09:20:11

沈元发表于 2017-4-15 01:13
连植珠都省了牛啊

价格低廉，维修难做，能省一分是一分啊。

会员952544 · 发表于 2017-4-15 14:55:10

这种方法估计有一定的失败率,但是效率别的确实高

会员1113005 · 发表于 2017-4-16 08:06:22

是个好方法，有时间试一试

会员823085 · 发表于 2017-4-18 13:01:22

这个取芯片要平稳，斜着或或者移动就会有脚位相连，那就要重新植锡才行。

会员11 · 发表于 2017-4-21 11:31:22

我是觉得这样玩玩可以，用来当工作方法不合适。

会员944611 · 发表于 2017-4-26 19:05:18

个性师傅真是牛X 老弟我佩服得五体投地

会员923430 · 发表于 2017-5-2 00:42:19

每次看个性大师的贴感觉都有新的知识学到呢。。。

会员532459 · 发表于 2017-5-4 22:56:31

这个要手稳，BGA做的多才行

会员595149 · 发表于 2017-5-5 17:50:54

理论上是可以的，都有珠子，bga一加热，直接融在一起

会员327713 · 发表于 2017-5-7 15:53:22

这种成功率不高吧

会员41229 · 发表于 2017-5-7 16:17:17

只能对你的手艺表示敬佩！
这个方法我早就偿试过，成功率非常低！尤其是小于0.4的锡球！

难点：
要同时保证原芯片与所换芯片同时是有铅或无铅，

原芯片与待换芯片残留锡球大小不一，极易造成内部连锡或空焊

在不拖平焊盘情况下，很难把带残留锡球的芯片与带残留锡球大的焊盘对齐！

如果都能像你这么换芯片，大家根本没必要花那么大心思植球了。

会员70602 · 发表于 2017-5-7 16:25:28

关键是手不能抖！！

会员156792 · 发表于 2017-5-8 07:58:15

提芯片的时候是关键，手抖的就算了。

会员513420 · 发表于 2017-5-8 11:22:18

不错，我最不喜欢就是直球。乌烟瘴气的伤身体

会员832781 · 发表于 2017-5-8 11:57:50

新安江发表于 2017-5-7 16:17
只能对你的手艺表示敬佩！
这个方法我早就偿试过，成功率非常低！尤其是小于0.4的锡球！

有铅与无铅混合时，用的还是无铅温度，取芯片时焊膏足够，温度给力，取下来锡珠很均匀，对位焊接才是关键，加温时分毫不能移动。

会员234746 · 发表于 2017-5-8 12:33:56

这样是省事但是有时走怕空焊

会员194838 · 发表于 2017-5-8 12:54:58

这个对手法要求比较高

不植珠互换BGA芯片

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