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当你怀疑主板上的某片BGA芯片有问题时,简单的做法是买一片新的装上去,但是,新的芯片并不可靠。 有时为了验证好坏,需要从好主板上拆一片互换,然而,重植锡珠又是件麻烦事。 那么,有没有更简单的芯片互换方法呢? 答案是:有! 主板上机,芯片下面插入测温线,芯片四周涂抹一层足够焊膏。 使用常用拆焊曲线,当温度达到峰值时,用真空吸笔小心提取BGA芯片。
你看,取下的芯片上,锡珠饱满圆润。 主板上留下的些许锡球,千万别把它拖走,不然,换上两个以上芯片后,锡球会越来越少。 此时,主板无需拿下BGA返修台,趁热在主板上涂抹少许BGA焊膏。
稍事冷却后,再用两把镊子把芯片对位安装上去,这一步非常之关键,需要用镊子轻轻拨动,直到感觉芯片锡珠与主板锡球都正对于峰顶。 接下来就简单了,常用曲线焊接,当锡珠完全溶化时,用镊子在芯片上面轻按几下。
如果碰到小一点的芯片时,比如显存等,可以用850等热风焊台直接搞定。 放心,只要锡球间对正了位置,它是不会乱跑的。
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