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65#
发表于 2017-2-9 14:40:02
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来自: 黑龙江哈尔滨 来自 黑龙江哈尔滨
一般密脚芯片常见的有0.65间距(SSOP封装),这种用850风枪风速3,温度3,吹不到1分钟就能下来。但是风嘴要拆下来,还有0.5间距的(TQFP封装),风速3.5,温度3.5,打转吹,不到2分钟吧。风嘴也要拆下来。最后就是0.4间距的(一般EC都是这种封装的),建议下面用预热台烘烤,从室温慢慢加热到200度(5秒升1度),然后用850风枪,风速2.5,温度2.5,打转吹(由于有预热台了,温度和风速都要小,否则板子会鼓包)。如果不用预热台的话,芯片很容易吹挂的。因为一般的板子都是无铅的,而且板子上几乎都是敷铜,散热会很快。风枪吹出去的仅仅是一个点,点的中心也许很热,但是外圈的温度就很低了,当风枪移走吹别的管脚的时候,刚刚融化的部分又凝固了,因为板子散热太好了,所以大面积的芯片是需要预热台的。 |
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