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发表于 2017-1-25 11:07:40
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来自: 江苏 来自 江苏
总结几个经验
1.底部预热温度要高,我调到200度,可以加快焊接速度,因为如果PCB太冷的话BGA区域会把热量导到冷的区域,这样就会造成BGA核心温度高于四周温度,结果就是核心温度太高爆锡但是芯片根本就没动
2.预热时间一定要长一点,特别是天气潮湿的时候,不管是PCB还是芯片湿气太大非常容易鼓包
3.上部温度不要太高,最好不要超过220度,我们焊接芯片的目的是让芯片底部锡珠先融化,如果上部温度太高就非常容易导致晶圆底部的锡珠先融化,也就是封胶那里的小锡珠先融化,那就芯片100%爆掉
4.根据经验自己来调节,要灵活变通,不能一位的套用别人的曲线……
有铅 上部200度 下部260度
无铅 上部220度 下部300度
不用担心下部温度太高,PCB没那么脆弱,脆弱的是芯片,反正我试过上部240 没有一次成功,全部爆锡珠 |
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