三星 R23 PLUS 笔记本卡LOGO 维修

会员981887

今天接到了客户的三星  R23 PLUS 的笔记本  根据客户描述的情况说开机有的时候卡在logo 1/4 的地方，有的时候卡在logo的3/4的地方  ，然后还有的时候出现过了LOGO卡在光标那里不动了，客户之前来到我们这里说有的时候白屏测了一天一夜都没有出现白屏 然后就拿回去了，这才过了没几天就出现了今天的情况，在帖子上说 这个是三星的这个型号的笔记本的通病  ，卡在logo和光标的地方不进系统 就算进系统或者是BIOS 也是动一下就死机了。刚开始的时候我怀疑是BIOS或者是南桥 就在网上查了一下通病，结果是 有的说BIOS  有的说显卡 还有的说南桥 还有的说是北桥，弄得我也是有点晕头转向，干脆不看了自己修吧，忘记了一点，客户说开个十几次以后，还能开开，应该是预热后的反应。我干脆是一不做二不休，直接就拆看进行测试了，根据情况，用热风枪 开始预热  逐个芯片进行预热，预热后仍然存在放进冰箱的冷藏室，凉透以后再次进行，当我进行到了北桥的时候，奇迹出现了，由于之前没有拍照，就不上图了。它奇迹般的正常了，我再次进行验证，的确是北桥的问题，这款笔记本发热量特别的高，看个电影CPU就60度了，判断是北桥开焊触点氧化了，就进行了BGA(改装土炮)，过后呢我发现芯片边上出来一粒锡球，心一下子就凉了，估计不是短路就是不开机，上电测试，妥了 北桥联锡了，短路了，无奈的我只好把芯片拆下来了，这是一个极度艰辛的过程，由于这个板子比较薄 ，温度稍有不当马上变形，我的BGA没有矫正温度，所以温度达到330度的时候芯片的一脚撬开了，心里咯噔一下，直到我把芯片取下来看见芯片掉点了，心头顿时一万头那个马狂奔啊，本来人家还亮，被我一弄变成了黑屏可怎么整。。。。。。抱着S马当H马医的心态，开始处理残存焊锡奇迹般的发现，不是掉点而是芯片触电高温加上氧化后的情况  都发黑了，用烙铁处理处理 重新上锡一个点也没掉 心头一喜呀， 处理妥当之后开始植锡，  上图
这个是我植锡后的芯片明显的有两个地方焊锡球没植上  再来一次





这是没植上的图

这个是自制的植锡设备 有点简陋  过段时间有时间好好做一个




这是工作时候的状态里面是老牌匾照明灯100W条形灯泡  加上温度控制器 成本也就60-70 元




二次植锡后一个点也不缺 准备重新植芯片




主板还有芯片上涂上BGA焊膏 尽量均匀一些  要适当 用量  还有别吝啬焊锡膏  避免发生意外爆桥

对好位置以后放上一枚五角硬币压着芯片 防止焊膏出泡把芯片顶偏融化以后还能压着芯片  避免触点不能全部和主板相连

开整   先预热

加热中。。。。

完成以后  冷却了  看看 后面  由于下面是发热转不能很好地 控制温度  有点变色了  不过没影响，  上下温度相差40度左右掌握好

这是上一个别家技术员修了南桥然而并没有解决根本问题   一样 也是变色了




装机测试  成功  解决问题  LOGO出 刷刷的过  解决问题
这个型号的本本   卡LOGO 是北桥问题  希望大家不要走弯路，虽然BGA南桥 解决问题了三两天 就返修了，最长不超过三个月，那是因为高温把北桥带上了，起到了那么一点点的效果，不解决根本问题  植桥后发现还是老样子 就只能换北桥了    40元左右   TB上有   但是要问是不是新的   千万要问 不然就是默认旧的   ，那不是一般的坑人
至此   这个本本的维修结束咯，发帖真的很辛苦  。。。。。。

会员637518

还在用土炮，还真行

会员981887

xikq 发表于 2016-11-23 11:10
还在用土炮，还真行

不管怎么样 不爆桥啊  专业设备太贵了

会员2021

这个板子专业BGA都不好做,也会变形,土炮都能做好不容易