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22#
发表于 2016-11-12 09:47:54
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来自: 四川眉山 来自 四川眉山
本帖最后由 l2311707122 于 2016-11-12 09:55 编辑
黑圈圈是环氧树脂胶,胶下面是芯片,芯片上有BONDING用的BUMP,需用COB打线机将1.25ml或1.0ml的铝线或金线将PCB的金手指与BUMP连接起来,拆开后无BONDING机无法焊接。环氧树脂胶加热到130度左右后可用刀片慢慢切开或撬开。 |
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