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本帖最后由 zjjning 于 2016-11-6 11:50 编辑
iPhone和iPad原理一致，这里就拿6代做个演示
第一步，1，用手机拍个照，记录要扩容的机器“关于本机”信息，这一点是有作用的，将来有可能用到。
2，拿编程器给64G 、128G硬盘写底层写8码（序列号，是否官翻，模型号，国家，wifi，蓝牙，MBL，颜色）。
第二步，拆机取出板子，硬盘周边贴铝箔纸（要上打磨机，防止粉尘进入屏蔽罩内部引起短路），打磨原硬盘。打磨的参数故意留了1mm，方便接下来清理焊盘不碰到周边的电容电阻，下面看图就知道了。
为了让pcb完美不掉皮，打磨的参数的深度故意往上留了0.05mm，所以pcb会有黄褐色原硬盘的残渣，这些不是pcb上面的，这硬盘焊盘的残留片一会使用烙铁+风枪+焊锡+松香可以轻松把它拖掉就完美了，并且左右上部为了能够安全快速清理焊盘而故意预留了0.5mm-1mm的硬盘残留边框
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第三步，清理焊盘，这一步很简单，只要心细，
1，用镊子+酒精棉球擦干净焊盘的粉尘，清洗的过程要用刀片遮挡上面黑色屏蔽罩纱网以免黑色涂料被酒精擦成了灰白色，将来机主不好卖二手机。
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2，打点松香在有残渣的焊盘上面，这里尽量使用松香不要使用焊油，因为松香清理比焊油容易。左手拿起风枪调260°左右斜着避开CPU吹，右手拿起刀咀烙铁，加点焊锡丝轻轻松松在1分钟把金属残渣弄没，使用吸锡丝带吸平焊盘，顺着温度轻松把多余的硬盘框用刀片挪走（不要生撬）。用刀片遮挡黑色纱网并使用酒精棉球擦干净焊盘松香。
3，此时焊盘有残留的黑胶，使用神刀片+260°风枪避开CPU斜着快速30秒刮掉它。这款刀片柔软带韧性，刀锋尖而不利，撬U2 ，刮iPhone6 6p黑胶利器。绝不伤害pcb的黑漆。
第四步，使用测试架刷机测试，这一步一定要安装SIM卡，液晶屏排线和原指纹排线，不然刷完机指纹不能用还得重新再刷一次。
刷成功之后由于事先安装了sim，爱思会自动激活，然后在系统设置向导的过程测试指纹是否OK，ok的话使用爱思关机，把硬盘从测试架取下，植上 均匀的低温锡，灌黑胶。
第五步，装机不装螺丝测试各项功能，完美就装螺丝封机收钱。
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这是两年记录的信息。
不要说为什么不直接撬，直接撬小则有用点发虚，重则弄坏其他地方，导致返修或者赔钱。这与手工技术关系不大，对谁都不需要吹牛，天天撬的都会有失手的时候，赔钱的痛自己清楚。
本店在大连没什么名气，叫不上号。但是两年来凭借这个流程做到了0返修，不上火不赔钱，赚了大约10万。
补充内容 (2016-11-7 17:10):
统一回复下，打磨机在2014年5月跑去深圳花1.5万 拉回大连的。风枪快克861DW。烙铁白光T12.写硬盘的盒子3200.硬盘测试架700. |
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狗仔卡
发表于 2016-11-6 10:44:39
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