手机BGA芯片的拆焊技巧

会员1000516 · 发表于 2016-11-2 20:42:03

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手机BGA芯片的拆焊技巧BGA IC焊接方法：

　　定位：首先记住IC在主板上的方向，再记住其位置。如果是没有画出BGA IC位置的主板，我们需要先把它的位置标在主板上。

　　拆焊BGA胶：首先把风枪温度调到280~~300度左右，风量在2~~3级，在离BGA IC 1.5厘米高度围着芯片周边吹，待BGA胶比较松软后，用镊子把CPU周边的胶轻轻的刮掉；第二步把风枪温度调到350~~380度左右，风量在2~~3级，在离BGA IC 1.5厘米高度围绕IC旋转吹，待IC底下有焊锡溢出时，用刀片轻撬一下，然后逐步撬起，把CPU取下来（撬的过程中风枪不能停止）。

　　清理焊盘：在焊盘上加上焊油，用烙铁把焊盘上的锡全部拖走，然后把风枪温度调到280~~300度左右，风量在2~~3级在离BGA IC 1.5厘米高度，围着焊盘旋转吹，待BGA胶比较松软后，用镊子轻轻的把BGA胶刮掉，再用清洗剂将主板清洗干净；再在焊盘上用烙铁加上焊锡，目的把焊盘镀锡，然后用吸锡带清洁焊盘，使其平整光滑。

　　BGA焊接：在焊盘上涂上少许助焊剂，把IC定好方向对准位置，把风枪温度调到350~~380度左右，风量在2~~3级在离BGA IC 1.5厘米高度，围绕IC旋转吹，待温度达到一定程度时，可用镊子在芯片侧边轻点一下，如能自动归位后再吹5秒后收枪。

注：以上风枪的温度并不代表规定值（参考值），可根据风枪的不同而调整。

大家觉得好就加一下分吧，谢谢你们

会员160794 · 发表于 2016-11-2 20:59:17

本帖最后由东海之鲲于 2016-11-2 21:01 编辑

原来老师傅风枪焊接BGA的高超技艺又回来了，在新形势下焕发了青春。

会员351457 · 发表于 2016-11-2 22:17:28

楼主讲一下手机CPU钢网植株的技巧吧。

会员20182 · 发表于 2016-11-3 16:52:10

不是刮锡膏的么？还植珠的么？多发些图片，用的啥风枪，我的852D旋转风够用不？

会员248026 · 发表于 2016-11-3 19:50:45

我的风枪感觉这个温度不化锡

会员864287 · 发表于 2016-11-4 21:28:24

楼主焊接高手啊，不错的经验分享！

会员1114467 · 发表于 2016-11-5 09:25:14

好东西值得分享

会员346191 · 发表于 2016-11-6 22:43:42

学习了，谢谢分享技术

会员209515 · 发表于 2016-11-13 01:24:27

好资料，新手可以按部就班的学习

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