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25#
发表于 2016-10-29 14:52:37
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来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
PIC的优点是:重量轻,厚度小,发热快,自身具有过热保护特性(一般直发器上的PTC250度就保护,这时的电流就很小,即使没有控制温度也不会再升高多少了);缺点是起始电流大,对控制器件的冲击大。
发热砖或者红外发热器是电热丝加热,电特性与线性器件差别很小,因此起始电流小,对控制器件冲击小,但没有自保护特性。
另外我以前说过BGA发热器面积大的和面积小的都是不错的选择,只有中间大小的面积最不好用,也转发过一个美国宇航局生产的BGA图片,下发热器的面积很小的那种。其实12X12的发热面积是相当鸡肋的选择,不如6X6或者8X8。
如果我的话,可能在没有很好的控制器的情况下选PTC,在有不错的控制器的情况下选发热砖。 |
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