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回焊BGA不良原因

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1#
发表于 2016-10-25 07:44:50 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 台湾 来自 台湾

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一、BGA IC 濕度過大
二、最高回焊溫度設定過高
三、加熱上升溫度斜率過高(度/秒)
四、BGA IC 加熱上下溫度差過大
五、活化區時間太短(150-170 度)

2#
发表于 2016-10-25 08:00:13 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
没有其它原因了?

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3#
发表于 2016-10-25 08:52:00 | 只看该作者 来自: 江苏泰州 来自 江苏泰州
焊油不良或者过多过少也会影响的吧!

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4#
发表于 2016-10-25 08:54:23 | 只看该作者 来自: 台湾 来自 台湾
焊油不良,倒是没遇过回焊BGA失败(土炮二温区)

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5#
发表于 2016-10-25 08:56:06 | 只看该作者 来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉
能给出一个最佳的温度方案吗?

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6#
发表于 2016-10-25 09:00:34 | 只看该作者 来自: 台湾 来自 台湾
需视1.天气2.PCB厚度3.BGA大小4.BGA最高耐温而定

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7#
发表于 2016-10-25 09:02:32 | 只看该作者 来自: 台湾 来自 台湾
可参考一般BGA回焊曲线作微调

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8#
发表于 2016-10-25 09:06:56 | 只看该作者 来自: 台湾 来自 台湾
1.气候2PCB厚度3BGA IC 大小4.BGA最高耐温而定,可参考一般BGA回焊区做微调

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9#
发表于 2016-10-25 18:20:43 | 只看该作者 来自: 山东滨州 来自 山东滨州
和焊锡也有关系吧,感觉有铅锡要好弄多了。

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10#
发表于 2016-10-25 18:29:54 | 只看该作者 来自: 台湾 来自 台湾
焊锡有铅无铅差别在最高温度设定

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11#
发表于 2016-10-27 12:47:09 | 只看该作者 来自: 四川广元 来自 四川广元
这个不一定吧

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12#
发表于 2016-10-28 10:48:51 | 只看该作者 来自: 广东 来自 广东
正在学习中  

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13#
发表于 2016-10-29 11:00:12 | 只看该作者 来自: 台湾 来自 台湾
大家可一起討論...............................

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14#
发表于 2016-11-1 02:36:33 | 只看该作者 来自: 浙江宁波 来自 浙江宁波
做BGA前  先加热 干燥下 

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15#
发表于 2016-11-28 13:38:14 | 只看该作者 来自: 台湾 来自 台湾
楼上说的没错

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16#
发表于 2016-11-28 13:42:03 | 只看该作者 来自: 湖南 来自 湖南
有先放久没用的会这样的1

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17#
发表于 2016-12-7 20:26:16 | 只看该作者 来自: 广东汕头 来自 广东汕头
看天气吧,bga的时候我没有直接进烤箱,,基本上机160度预热一段时间再做,,

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