回焊BGA不良原因

会员198814 · 发表于 2016-10-25 07:44:50

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一、BGA IC 濕度過大
二、最高回焊溫度設定過高
三、加熱上升溫度斜率過高(度/秒)
四、BGA IC 加熱上下溫度差過大
五、活化區時間太短(150-170 度)

会员61654 · 发表于 2016-10-25 08:00:13

没有其它原因了？

会员161678 · 发表于 2016-10-25 08:52:00

焊油不良或者过多过少也会影响的吧！

会员198814 · 发表于 2016-10-25 08:54:23

焊油不良,倒是没遇过回焊BGA失败(土炮二温区)

会员456755 · 发表于 2016-10-25 08:56:06

能给出一个最佳的温度方案吗？

会员198814 · 发表于 2016-10-25 09:00:34

需视1.天气2.PCB厚度3.BGA大小4.BGA最高耐温而定

会员198814 · 发表于 2016-10-25 09:02:32

可参考一般BGA回焊曲线作微调

会员198814 · 发表于 2016-10-25 09:06:56

1.气候2PCB厚度3BGA IC 大小4.BGA最高耐温而定,可参考一般BGA回焊区做微调

会员351457 · 发表于 2016-10-25 18:20:43

和焊锡也有关系吧，感觉有铅锡要好弄多了。

会员198814 · 发表于 2016-10-25 18:29:54

焊锡有铅无铅差别在最高温度设定

会员248925 · 发表于 2016-10-27 12:47:09

这个不一定吧

会员531634 · 发表于 2016-10-28 10:48:51

正在学习中

会员198814 · 发表于 2016-10-29 11:00:12

大家可一起討論...............................

会员36090 · 发表于 2016-11-1 02:36:33

做ＢＧＡ前　　先加热　干燥下　

会员198814 · 发表于 2016-11-28 13:38:14

楼上说的没错

会员1094316 · 发表于 2016-11-28 13:42:03

有先放久没用的会这样的１

会员311989 · 发表于 2016-12-7 20:26:16

看天气吧，bga的时候我没有直接进烤箱，，基本上机160度预热一段时间再做，，