主板维修之焊接技术

会员129894

近来我常下载资料从中受宜不少!!!!正好今天有时间也为论坛的朋友们做点贡献,希望对新手有点帮助!!!!!
贴片式元器件的拆卸、焊接技巧
贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。
贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。
贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至260℃左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行，防止操之过急将线路板损坏。
换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后正式焊接，将烙铁温度调节在250℃左右，一只手持烙铁给集成电路引脚加热，另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接，直至全部引脚加热焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊，待焊点自然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点，防止遗留焊渣。
检修模块电路板故障前，宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板，清除板上灰尘、焊渣等杂物，并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象，以及早发现故障点，节省检修时间。

拆卸扁平封装集成电路简法
取直径为1毫米的铜线10厘米长,一端弯成小钩，另一端绕到起子上便于拉扯．电路铁头部一定要尖细，以不使集成块两脚短接为宜．拆卸集成块时，将铜线的小钩伸进集成块内钩住一个引脚．在以后的操作中应尽量使铜线的钩头压贴在电路板上，然后把发热的烙铁头压到钩住的引脚上，随着焊锡的熔化，轻轻拉扯铜线的另一端，使铜线的钩子从集成块引脚与电路板间扯出，迅速移去电烙铁．这时集成块引脚与电路的联系断开．该集成块引脚仅仅向上移动了一毫米左右，不会对集成块造成机械损坏。用这种方法拆卸集成块大约需要十分钟左右。不过，该方法的不足之处是：有时可能会把电路板上的铜箔拉扯开来．所以用力要均匀．电烙铁温度不应太高。

会员142067

没有风枪的话。你把线从芯片下穿过去。爆在靠近最后一边附近的一个器件上，用刀头的烙铁。一边焊脚一边拖线。脚就全离开了。你可以试试。不过风枪不值钱。买个吧。还有就是引脚全上锡。用镊子桥。把锡全溶掉。也可以取下了。多练就可以了。以上两种方法不推荐使用，只有外出维修的时候可以用。。。

焊TSOP的显存，我都是加锡，用镊子。十几秒一个。快得很。自己掌握手法与力度。

想学好修快东西。焊工是基本。重中之重。要不理论再好也修不了东西。

我现在也在狂练习BGA焊接。理论先丢一边，不先学会走，我决不相信能先跑。。。

还有我不喜欢用尖头。喜欢用刀头，即使用尖头，$$$把头搞弯了才用得爽。

会员133611

我觉得买个风枪实际点，低端的才200多点。我也是业余爱好者。正准备改行做维修，现在工具买的差不多了，就差编程器和示波器，还有BGA返修台

会员3083

焊功是基础，要多练。如同学游泳，看别人游得在好，不下水，永远都学不会。

会员134714

其实焊接这个东西吧，看资料也是有用的，谢谢楼主的资料，但是我个人觉得还是要多练习，因为焊接就是练多了，自然也熟了，焊出来的东西也好看了

会员154413

刚刚入门，想学点东西。就是没时间实践...............闷.....................

会员154413

刚刚入门，想学点东西。就是没时间实践...............闷.....................