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标题: 请教元器件的封装焊接形式？ [打印本页]

作者: 秋风浪子 时间: 2007-7-26 10:32
标题: 请教元器件的封装焊接形式？
对于一些电子基础不是很好的，特别是一些菜鸟来说，元器件的封装形式很多人不知道或不明白，甚至有的搞混淆！比如常说的PLCC DIP BGA TOP等。我看有些老鸟也不一定能全部明白！论坛能人辈出，还望哪位能对有关元件IC封装焊接形式给个总结并予以说明，在下以及有关坛友深表感谢！

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