INTEL 下一代的CPU座 LGA1366

会员29126 · 发表于 2008-9-22 00:56:04

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

从背板的构造,以维修的观点来看, 座虚的机会应该会变少.
但这也难说, 以后都是无铅制程的话, 机会还是有的, 对维修的人来说是好事.

会员12129 · 发表于 2008-9-22 03:08:53

只要是焊的就会有虚焊的啊,主板厂家不能让你用个5年才买新板吧,有些板过了一年半就统一故障来了.

会员70019 · 发表于 2008-9-22 07:45:00

LS说的有理。。。。。。。。。

会员55632 · 发表于 2008-9-22 08:35:28

做工还可以哦。不过只要是焊的就会有可能出现虚焊的啦。对了。是几针的？

会员57463 · 发表于 2008-9-22 16:32:56

:lol :lol

会员29126 · 发表于 2008-9-22 16:49:22

原帖由 孤独郎 于 2008-9-22 08:35 发表

 登录/注册后看高清大图

做工还可以哦。不过只要是焊的就会有可能出现虚焊的啦。对了。是几针的？

SOCKET 478 – 478 PINS
LGA 775 – 775 PINS
LGA 1366 – 1366 PINS 把内存控制器MEMORY CONTROLLER 内建于 CPU内, 如同AMD作法一样, 所以脚数增加是可以理解的.

会员3159 · 发表于 2008-9-22 17:06:00

更难修了，775的都不好搞定，又来了针脚更密的

会员84741 · 发表于 2008-9-23 12:27:19

仔细看一下就知道不是针脚式的是贴片的，难搞呀，再这样发展下去就没有饭吃了哦。

会员18788 · 发表于 2008-9-23 13:41:04

虚焊是因为温度接近了焊点的熔点，使得焊点的机械强度变低产生的开裂。无铅温度比有铅高了30°左右。不要小看这30° 以后无铅的虚焊几率要比有铅的低很多很多。风枪吹吹就能挣钱的机会也就不多了