BGA特别注意点

会员392289 · 发表于 2011-4-12 19:09:16

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做BGA时请注意：主板固定要平整，芯片与芯片之间比较近时不要使边上芯片翘起，特别是主板两面较近的芯片。注满黑胶的芯片要预防爆锡做好散热。。。。。。

会员332001 · 发表于 2011-4-12 19:35:52

黑胶是什么？？

会员399537 · 发表于 2011-4-12 19:45:35

回复 7174003 的帖子

黑胶是厂家做的好事，把BGA用一种黑色的胶固定起来，免得空焊的。但尽管厂家想得如此周到还是有不少的空焊现像。

会员85775 · 发表于 2011-4-12 19:56:00

做的多了就好了

会员136020 · 发表于 2011-4-12 20:19:18

板子平整也没什么用，你要是用土炮来弄，板子质量不好照样挂

会员389127 · 发表于 2011-4-12 22:20:37

做的多了就好了学习了