xfx fx5900xt 128m显卡小花修复过程

会员10518 · 发表于 2008-2-3 20:55:50

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前一段时间收了片修过的xfx 5900xt 128m显卡，该卡部分滤波电解被拆掉，补上电解用表测试无短路后上机测试。开机发现轻微花屏，进xp系统滚动条后黑屏死机按f8也进不了安全模式。进dos加载mats476进行测试结果大致如下：
Tested from 0 MB to 128 MB.
LANE    E_BANK0 ERRORS
------------ ----------------
FBA[31: 0]             0
FBA[63:32]             0
FBB[31: 0]             0
FBB[63:32]             0
FBC[31: 0]             0
FBC[63:32]       xxxxxxx (具体忘记了)
FBD[31: 0]             0
FBD[63:32]             0

External Bank 0 Failing bits:
C48 ----- C55 (大概是这个范围)
出现上面的结果大概可以判断有一片显存有问题，由于显卡是256位宽的用了8片mbga显存具体是哪一片不太好判断。观察显存线路发现核心地址数据线是直接连接显存（一般显卡都是通过排阻连接的），显卡背面显存部分都有上拉排阻。这类显卡可以用焊锡短接显存端排阻任意两脚判断显存与mats4.76测试对应的关系。分别短接每块显存排阻8次测得相对应的关系：

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U8损坏，先试着加焊显存后搞定。上机进系统正常。

会员21022 · 发表于 2008-2-3 21:11:22

描述的过程非常详细，谢谢分享，这种虚焊的卡子有很多呀

会员23073 · 发表于 2008-2-4 09:43:45

谢谢楼主分享，学习学习。

会员5353 · 发表于 2008-2-4 09:45:38

描述的过程非常详细，谢谢分享，这种虚焊的卡子有很多呀

会员11325 · 发表于 2008-2-5 10:40:19

谢谢楼主分享!学习.

会员27412 · 发表于 2008-2-5 13:25:39

显卡背面显存部分都有上拉排阻---这块卡是不是短路上拉排阻测试的呀

会员20601 · 发表于 2008-2-6 09:12:30

s收到。可可。谢谢提供资料。

:D :D :D

会员11636 · 发表于 2008-2-6 11:10:54

mBGA的容易虚焊吧,但是mBGA的显存你怎么加热的?
从板子下面加热?
我有块卡正反都有，很担心从正面加热会弄坏显存

会员10014 · 发表于 2008-2-6 19:06:58

原帖由 修不来主板 于 2008-2-6 11:10 发表

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mBGA的容易虚焊吧,但是mBGA的显存你怎么加热的?
从板子下面加热?
我有块卡正反都有，很担心从正面加热会弄坏显存

可以用高温胶纸贴住好的显存,在有问题的显存上用风枪加热,锡珠化了就停止加热

会员28690 · 发表于 2008-2-7 23:50:42

谢谢楼主的好经验啊

mats476 万一显卡启动不了那用什么？

会员10518 · 发表于 2008-2-8 12:41:59

我是正面加热的，用的是8205风枪头是标配，加点注焊剂风速4-5，温度320左右，距离1厘米以内，加热到可以轻微推动为止。显存加焊其实速度是很快的毕竟面积很小。

会员13328 · 发表于 2008-2-13 23:46:02

果然不错!!不用换IC就搞好了..我也用过mats476 ,不错.

会员29692 · 发表于 2008-2-14 16:30:41

原帖由 超级马力 于 2008-2-8 12:41 发表

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我是正面加热的，用的是8205风枪头是标配，加点注焊剂风速4-5，温度320左右，距离1厘米以内，加热到可以轻微推动为止。显存加焊其实速度是很快的毕竟面积很小。

=================

我有一片FX5700 開機花屏
大概是我技術太爛了~~用~用高温胶纸贴住好的显存,在有问题的显存上用风枪加热~結果開機~我的FX5700~燒掉了!~一個電源IC爆掉

完全不顯示了!~~

我的~风枪~是1~6段!~我調到4 (沒法控制风速)~我大概~0.5cm~吹 1 min

請問我的問題是出在哪邊?

会员10518 · 发表于 2008-2-14 21:13:23

应该是吹的时间太长了，锡球短路了把。加助焊剂了吗？我第一次吹gpu没加把花屏的5900搞不亮了，后来测试金手指ad线短路了。

会员10518 · 发表于 2008-2-14 21:19:10

mats应该只能测试点的亮能进dos的显卡。

会员34256 · 发表于 2008-2-23 01:23:23

经验啊学习了每天就去试验下真的非常感谢！

会员2835 · 发表于 2008-2-23 19:12:10

温度问题应该不大，只要别太过份的高，应该工厂焊接的时候也是直接上面加温上去的，温度逐渐加上去，吹得可以推动了就认为是正好，一定要很轻的推，能看到轻微动了，就是球已近溶化了。sai ke的852D+我用380度才能把球溶化。

会员33061 · 发表于 2008-2-23 20:30:13

有铅工艺的用３２０度左右，无铅工艺的用３８０度左右，距离１ＣＭ，时间：＜１．５ＭＩＮ．以轻轻推动ＭＢＧＡ就ＯＫ，大力了就短路了．

会员6204 · 发表于 2008-2-23 22:57:12

内存颗粒的排序比较麻烦，有没有个固定的模式？

会员23843 · 发表于 2008-2-24 20:54:36

很好提供的经验非常的值得学习学习了

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