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13#
发表于 2010-6-27 06:47:33
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来自: 河南郑州 来自 河南郑州
回复 凌寒 的帖子
我就是从电子厂出来的
以前我是厂子里面的改修,就是被人做的有问题,然后我拿来校正,针对楼主说的情况,不可能是烙铁温度过高的情况,你自己可以试验,在烙铁温度为280的时候,接地脚以外的一半焊接都不会出问题,接地脚因为大面积覆铜,等焊锡融化要很长时间(因为你要把跟电路相连的电路温度一样提高上去),造成焊锡上去之后松香融化而焊锡快速降温,堆积在焊盘上,所以要稍微提高温度,以前厂子里面有规定焊接温度280,但是因为焊接质量不过关,经四个线的改修建议将温度提高到300-320中间(视工序不同,电路板上面的元器件不同而定)个别工序温度在330,焊接质量大大提高,但是在接触面得时间为3秒,不行的话要离开稍等再焊,一面烫伤焊盘,损伤电路板。你说的含铅量太高造成焊点发暗是正常的,温度过高氧化过快也是可能的,但是最后出现的问题是插接元件的焊脚氧化,不能和电路板上焊盘锡焊接,而不会出现焊锡堆叠的情况(焊盘是覆铜,即使烙铁温度很高也不会氧化不占焊锡,插件针脚为合金,所以会氧化不沾锡,取下后打磨掉外面的氧化层即可)。不知我的解答是否有误,希望楼主验证,更希望版主鉴证 |
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