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迅维网»论坛 › 电脑维修论坛 › 笔记本维修|MAC维修讨论 › 想和大家讨论下BGA后一段时间返修问题
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[维修经验]

想和大家讨论下BGA后一段时间返修问题

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会员763099
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1#
发表于 2024-6-26 21:00:43 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自： 中国 来自 中国

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本帖最后由 2008xzy 于 2024-6-26 21:02 编辑

最近半年开机接触BGA更换CPU 显卡（不搞不行 趋势如此）每个月能接触10多个20多个  相信与我有同样经历的 BGA修好后 1个月 2个月的会返修 基本加焊或者重值就会好

比如CPU 返修后发现有个内存槽插内存就不亮 用带灯阻值卡都亮灯 加焊下好使

南桥返修几乎没有 CPU返修多一些 10个能有1个2个  
当然也可能更高 客户发现坏了没来找


BGA焊台：卓茂5830   
锡浆：阿毛易修190度含银  
助焊剂NC559 80元100g 不知真假 焊接倒是不错很光亮 颜色透明

说一下我的焊接流程
焊盘：烙铁去锡挤助焊剂加风枪加烙铁拖平最后抹一层助焊剂
一般我不用吸锡线拖 因为焊接时或多或少会有主板变形或者芯片变形 托平有时根本焊不上 当然这样缺点是焊盘锡有多有少
芯片：钢网锡浆值球后拿下抹一层助焊剂加焊一遍做归位完活
接着就是BGA了


返修的头疼
手法问题吗？锡膏？还是说助焊剂？听说助焊剂会导电？欢迎各位同行讨论
助焊剂, cpu, 芯片, 显卡
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手机电脑维修培训，碎片化时间学习，精心录制的教学视频
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会员1135020
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发表于 2024-6-27 06:54:09 | 只看该作者 来自： 河南南阳 来自 河南南阳
那就质保一个月可破

点评

wangshuai007
就联想这板子好多，我重置 返修也挺高用的锡珠 也就一个月  详情 回复 发表于 2024-6-27 07:45
海量手机|电脑|平板|显卡|无人机|游戏机|汽车电路板等原创点位图
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会员802899
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发表于 2024-6-27 07:45:52 | 只看该作者 来自： 山东潍坊 来自 山东潍坊
laowu8788 发表于 2024-6-27 06:54
那就质保一个月可破

就联想这板子好多，我重置 返修也挺高用的锡珠 也就一个月

Smart Phone and laptop schematic,Boardview, free trial. 
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会员828684
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发表于 2024-6-26 23:36:11 来自迅维网APP | 只看该作者 来自： 云南昆明 来自 云南昆明
助焊剂一看就是假的。低温锡好焊，但是易返修；无铅的高温锡难焊接，但是相对返修少，看你取舍了。但是我感觉你焊接上有问题肯定，返修率太高了
来自苹果APP客户端

点评

专心学
感谢 有什么助焊剂推荐吗  详情 回复 发表于 2024-6-26 23:42
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会员1184925
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发表于 2024-6-27 16:53:32 来自迅维网APP | 只看该作者 来自： 中国 来自 中国
我是来看有没有便宜又好用的bga助焊剂的。
来自安卓APP客户端

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会员975647
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发表于 2024-6-27 15:30:52 来自迅维网APP | 只看该作者 来自： 中国 来自 中国
主板和芯片都进烤箱烘烤下，时间不能太短
来自安卓APP客户端

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会员509346
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发表于 2024-6-27 10:55:51 | 只看该作者 来自： 四川 来自 四川
要不用吸锡线拖平焊盘再试试

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会员19493
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发表于 2024-6-26 23:42:04 来自迅维网APP | 只看该作者 来自： 中国 来自 中国
rimnmgds 发表于 2024-06-26 23:36
助焊剂一看就是假的。低温锡好焊，但是易返修；无铅的高温锡难焊接，但是相对返修少，看你取舍了。但是我感觉你焊接上有问题肯定，返修率太高了

感谢 有什么助焊剂推荐吗
来自安卓APP客户端

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会员1413352
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发表于 2024-6-27 22:22:24 来自迅维网APP | 只看该作者 来自： 河南郑州 来自 河南郑州
还没操作过BGA焊台，先来学习一下。
来自安卓APP客户端

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会员1119654
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发表于 2024-6-27 17:17:51 来自迅维网APP | 只看该作者 来自： 中国 来自 中国
谢谢分享。。。。。
来自苹果APP客户端

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会员1446993
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发表于 2024-6-27 17:03:55 来自迅维网APP | 只看该作者 来自： 北京 来自 北京
也遇到过，一般用一个多月到三个月返修的最多，过了这个时间段偶尔有半年后出现问题的～
来自苹果APP客户端

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会员1121042
11#
发表于 2024-6-27 18:48:25 来自迅维网APP | 只看该作者 来自： 江西 来自 江西
用高温锡试试
来自苹果APP客户端

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会员569067
13#
发表于 2024-6-28 01:49:51 来自迅维网APP | 只看该作者 来自： 广西 来自 广西
217的高温的试试
来自苹果APP客户端

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会员1218901
14#
发表于 2024-6-28 08:11:57 | 只看该作者 来自： 湖北 来自 湖北
还是材料的问题。

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会员574091
15#
发表于 2024-6-28 08:23:04 来自迅维网APP | 只看该作者 来自： 中国 来自 中国
我觉得问题出在你用的是锡浆，很容易用着用着就虚焊了，至少应该用有铅的锡球，210℃，用无铅的就更好些230℃
来自安卓APP客户端

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会员1552306
16#
发表于 2024-6-28 09:21:30 | 只看该作者 来自： 中国 来自 中国
楼主厉害，加分支持

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会员946455
17#
发表于 2024-6-28 09:50:04 来自迅维网APP | 只看该作者 来自： 广东中山 来自 广东中山
不都是植球吗
来自苹果APP客户端

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会员1330579
18#
发表于 2024-6-28 09:51:03 来自迅维网APP | 只看该作者 来自： 中国 来自 中国
COU芯片发热量大，返修也属于正常现象了，最好用无铅的，返修率很低。
来自安卓APP客户端

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会员1207488
19#
发表于 2024-6-28 10:23:07 来自迅维网APP | 只看该作者 来自： 广东广州 来自 广东广州
改用植球试试吧。
来自苹果APP客户端

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会员208374
20#
发表于 2024-6-28 11:22:48 来自迅维网APP | 只看该作者 来自： 中国 来自 中国
你芯片封装焊点脱落，做一万次BGA也无招呀。
来自安卓APP客户端

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