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我做BGA的心得,跟新手分享下,至于大师傅们,看了如若做的不好,请指教。
1,拔桥
A.准备好必备物品:拔桥专用弯镊子,单边平镊子(注(镊子底下一定要平,不要有弯尖,否则会划伤主板 线路)((以上均DIY制作),助焊剂(用得到的貌似就这些了)。
B.先把板子上不耐高温物品清理掉,再用平单边镊子剔除桥、芯片周边保护胶(有的有,有的没有,看板子情况)
C.上BGA,(一定要架平,拉紧,否则板子易变形)
D.设置温度,启动BGA。待温度到100多度的时候加助焊剂(方便取芯片) 温度差不多的时候用准备好的镊子去轻推下芯片,看动不动,如果推动了,就把风筒移到旁边,用镊子取下芯片。(一定要小心,不能碰到周边电子原件)不要关BGA,让其迅速冷却主板。(主板不易变形)
2.清理和植株
A.拿下芯片待其冷却下来后,推干净残锡,先抹部分助焊剂(一定要均匀),固定两三个点,待固定好了,再抹助焊剂,(还是要均匀,量要少,后面还要加))上钢网,给锡珠,待弄好后取下钢网,看有没有掉点,若是掉点儿补好,用热风枪吹,(温度适中,高了芯片鼓包,低了没反应)吹的时候不能对一个地方,手要一直动,循环吹,待锡珠焊好后放一边让其冷却。
B.拿下主板(这时间已经冷却好了)清理焊盘,(一定要清理干净,否则上BGA连点)清理的时候用烙铁拖力度适中,(不能搞露铜,露铜搞不好还要飞线,挺麻烦)清理好后,用洗版水洗洗干净,再抹点儿助焊剂,(均匀适量)搞好后主板放一边
C.这时芯片已经冷却好,再用热风枪给芯片稍微预热下,(方便抹助焊剂)适量稍微多加点儿助焊剂,再用热风枪吹锡珠,待看起来光滑圆润就好。
3.上BGA
A.先检查芯片是否有掉点或其他问题(有的话处理好再进行下面的步骤,没的话再看下一步)没的话就放到主板焊盘上,一定要对好焊盘,检查仔细,再上BGA,固定好主板,再检查一遍芯片有没有对好焊盘,没的话摆正对好。
B.待搞好后开BGA,开灯看,等到温度差不多的时候,锡珠就在动,同时助焊剂也往外溢,这是就差不多好了,再吹一分半分钟就好了。关BGA,待冷却。取下主板装机测试。
以上是我的个人心得,不代表基地,不代表CCTV, 主要是分享给新手,高手们看了若做的不好的请多多指教
最后强调,勿喷 |
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