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有購買 鑫製造 X360 智能拆焊台 的朋友們注意囉~這商品有嚴重瑕疵!
以下是本人實測 iphone 12 Pro 主板分層發現了 這個加熱模組 加熱不均勻 導致不容易分層 以及貼合不完全!
以下圖片 圖一.圈紅色部分是有高熱量 圈綠色部分為低熱量 導致中間部分中框錫球不會融化 就算使用240度 到達也一樣 只要一用力分開會導致前面高熱量的區域IC晶片位移導致擴大故障 要注意! 240度板子上的零件都會動 所以很麻煩!
圖二.經過本人自己打磨 將他12 模塊 黃色圈起來的 凸起來部分全部 打磨平面 讓主板整體邊框能夠完整接觸加熱板 均勻加熱 目前220度完美分層及貼合! 僅提供參考!
希望廠商能把12跟12 PRO MAX分開 不要在同一塊上面!!
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