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发表于 2017-9-10 13:39:57
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来自: 中国 来自 中国
完全没有问题!返修和功能不全应该都是手法和细节处理上的问题!植锡焊点不均匀是导致功能缺失的主要原因!焊盘的处理手法是返修的主要原因!试想,有铅焊锡熔点183度,软化也要160度,U能产生这么高的温度吗?最多也就60左右!经过研究分析,导致脱焊返修的原因是焊盘的铜锡结合层产生温度变化热胀冷缩不一致迁移导致焊盘与焊点脱离! |
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