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本帖最后由 李小飞刀 于 2017-7-7 17:02 编辑
练手工前前后后几个月了,始终不太得要领。不停的到坛子里来取经,特别是前面一个朋友分享的分段植锡法,对于密集多点位芯片确实好用。CPU中层的填锡的,要反复两次以上充分吸走高温锡,最后填锡最好只一次,太满了上上盖时容易短路。一般ID板我都是从基带CPU开始撬的,谁知重上基带后就无串号,重新上了三次还是没有,心里想骂人,这么容易就搞挂了。后来又发现一个毛病上电不能完全归0,怀凝基带电源挂了,更换基带电源后串号重现。(心里就奇了怪了,正面基带CPU没吹坏,背面没胶的基带电源还吹坏了)。接着撬硬盘,虽然下面加了小风扇,可惜还是爆CPU了,电流50MA左右,可连电脑,但爱思里读不出ECID.只能重做CPU了,我喜欢分层取,这样热量传递均匀,感觉更好取吧。重做CPU感觉有几个难点:1,撬下层,温度不合适就露铜,高了又怕坏。2,主板除胶,稍重就掉点,露铜。3,底层对位,没有对位框,只能找参照物,差错0.2MM 可能都会短路。4,上层安装,锡珠大了极易短路,小了又易空焊。下层上了两次,第一次上去大电流,只能做并放显微镜下对位,焊好后,电流在30到40MA之间跳动(已装硬盘)。安装上层,安完后上电电流可以回0,但是不开机,连电脑刷机报4014。又取下盖子,重新给中层填锡,只填了一次,再次安装上装盖,终于开机。下面来点图片。
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