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CF360 BGA,本来买回来想先好好练习一下BGA的拆焊,植球方面的。想为提高自己的焊接技术,学习更多方面的知识。大早上的,起来找了块945GC的主板,这块主板以前是用土炮加焊北桥,加焊失败后不跑码,丢一边的。以为北桥用土炮加焊坏了,就拿这块主板练手。把BGA的温度曲线调好后。上部风枪温度设在 90 185 215 230 235 下部温度设在100 195 225 245 260,预热温度设在100 等跑到第五段温度后,用摄子就能把北桥取下来了。用烙铁把BGA的北桥清理干净后。植球。风枪调到230度吹呀吹,结果取钢网后,发现有两个株子没有焊上,补吧,哎,怎么也补不上,仔细一看,芯片的这两个点没有上了锡,应该是氧化造成的,又重新加锡清理芯片焊盘。这会又上网看了看饼哥老师的植球方法,感觉第二次植的比较自己还满意。毕竟是第一次嘛。因为相机照的不行,所以没有上图。第二次植球时,风枪的温度调在400度,吹了好一会吧。把钢网取下来。钢网不太好取。芯片温度还很高,也不是太好取。好不容易把网取下来自己用放大镜看了一下株子,感觉还行。然后又清理主板的焊盘,清理后,发现主板北桥有好几个点的PIN点掉了,当时清理焊盘里也没有注意原来的有没有焊点,还是取桥时,掉了的也不太清楚,仔细一看,掉了五六个点了。哎,心想反正第一次练手。肯定成功不了。就上BGA焊台把桥重新焊接上去,温度曲线也没有调,还是用的无铅的。应该用有铅的曲线,因为北桥的球重植的一般都是上的有铅的株子。等温度跑到第四段时,用锡子轻轻碰了碰桥,有弹性了,关机,抱着试试看的心态,心想肯定不跑码。结果上机,跑码正常点亮,呵呵。通过第一次练手吧,自己总结了几点,第一,植株子,心态一定要放稳,不要着急。性格急的不行。第二。仔细。仔细。再仔细。比如取桥后仔细观察一下芯片和主板的PIN点有没有掉点的。用锡取线拖锡时,慢点。不要把点给搞的掉了,自己感觉要想不掉点的话。应该是取芯片时,先动动芯片。能活动的话,锡株应该是都融化了,再拿摄子取芯片,第二就是用锡取线托焊盘时要慢。不要线都连着焊盘了还要拉,注意手感。第三,感觉基地的CF360真的不错。第一次练手就成功了,对自己以后的练习更有信心了。还有就是想请教一下各位有经验的师傅们,是不是有的主板的BGA的焊盘上的PIN点就是没有的,和芯片一对比就能发现那里的PIN点不对。因为自己感觉主板上的掉了的点,不是自己搞掉的,在清理时也没有发现有掉点的,有五六个点没有锡盘,上两张刚照的图片吧,图片的日期不对,没有调好。
2013-3-30 16:45 上传下载附件 (240.89 KB)
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