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无铅BGA芯片植有铅锡球后用什么温度曲线?

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发表于 2013-4-23 13:07:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 湖南长沙 来自 湖南长沙

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无铅BGA芯片取下来后,植了有铅的球,不知道用有铅的温度曲线还是用无铅的温度曲线?用无铅曲线加热的会不会爆珠?

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发表于 2013-4-24 14:38:40 | 只看该作者 来自: 云南昆明 来自 云南昆明
是要用有铅的温度了,不过在上有铅球之前要把芯片和主板上的无铅的点加BGA焊油拖掉,要露出铜点,不然的话会导致在以后的使用过程中出现虚焊问题,使用时间变短~
说简单一点就是,有铅不能和无铅混用~

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发表于 2013-4-23 13:29:16 | 只看该作者 来自: 安徽芜湖 来自 安徽芜湖
当然是用有铅了! 这还用问

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