求助，做BGA时为了不让板子鼓包应当注意什么 多彩dln-qh11主板谁有啊

会员626408

进天收到一个多彩dln-qh11的机器，是我之前修过的，现象是不认硬盘，之前加焊过一次就好了，可没用了多久又不行了，我拿过来看到还上次修的心想焊下就行吧，谁知道上机不到一分钟板子就听见有 啪啪的响声，没在意结果上部温度230，下部温度280（已经是设置的最佳温度了）时，又开始响了，仔细一看*脏话*，鼓包了，上电试机TMD连机都开不了了，唉，看来只能换板了

会员447766

你用的什么BGA啊0.0  下部温度那么高 我亲  我的迅维360下部都在250左右  温度太高板子或者桥都容易鼓包的  220  240是最不容易鼓包的

会员626408

我自成魔 发表于 2012-8-24 16:12

                               
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你用的什么BGA啊0.0  下部温度那么高 我亲  我的迅维360下部都在250左右  温度太高板子或者桥都容易鼓包的  ...

我用的磊科，都是厂家设置好的

会员626408

是，上面错了

会员70602

下温高了，预热时间要长

会员531466

温度太高了，你这个

会员626408

硬件维修学徒工 发表于 2012-8-24 22:46

                               
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温度太高了，你这个

你是怎么设置的温度曲线的

会员497572

393983415 发表于 2012-8-24 16:29

                               
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我用的磊科，都是厂家设置好的

的也还不错啊，你温度不要上的太高了

会员531466

温度曲线是厂家设定好的！