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锡球和锡浆的疑问

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1#
发表于 2012-4-17 09:35:47 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 云南昭通 来自 云南昭通

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本人之前做过很多手机BGA都是一直习惯用锡浆,通过钢网铺好以后一加热99%的点都会上锡球,取下钢网再吹一次锡球流动性很强之前不正的会自动复位。
可是那天买来显卡的对应锡球通过钢网摆放好以后加热好多锡球连不上,后来重新弄摆放好锡球以后又浸点助焊剂进去稍微好一点,但是比起锡浆流动性还差很远,很难用啊
现在不知道是锡球没买好还是助焊剂不好,还是方法不对,求教了。

2#
发表于 2012-4-17 09:47:37 | 只看该作者 来自: 山东泰安 来自 山东泰安
锡粒的原因吧,现在焊锡的含锡量是个问题

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3#
发表于 2012-4-17 11:14:34 | 只看该作者 来自: 四川内江 来自 四川内江
表面状况,助焊剂,温度。

点评

同意楼主: 5.0
同意楼主: 5
  发表于 2012-4-29 07:20
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4#
发表于 2012-4-17 21:14:01 | 只看该作者 来自: 云南 来自 云南
大家都是用什么牌子的锡球和助焊剂,请PM下。

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5#
发表于 2012-4-17 22:09:38 | 只看该作者 来自: 山东烟台 来自 山东烟台
修电脑刚起步,不知道什么好,修手机我一直使用维修佬
锡浆

点评

同意楼主: 5.0
还是用锡浆好,锡球很难上,而且熔化的温度要比锡浆高,不好掌握.  发表于 2012-5-4 11:10
同意楼主: 5
  发表于 2012-4-19 00:52
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6#
发表于 2012-4-18 17:11:01 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
我也用锡浆,没出现LZ所说的问题。

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7#
发表于 2012-4-23 18:36:42 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
用好了其实都一样

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