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不规则芯片使用钢网时,空余的孔怎么办啊?

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1#
发表于 2011-7-23 16:09:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 上海 来自 上海

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很多修理高手建议取下钢网再加热锡珠,有时碰到没有相应规格的钢网,需要使用替代钢网。那些多出来的孔用啥办法堵住啊?如果要连网加热,那进入钢网多余的锡球怎么办

2#
发表于 2011-7-23 16:13:33 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
多出来那些在吹了以后很容易弄下来的,因为没有焊点所以不牢固

点评

同感!!待冷却后,稍刷一下就全掉了!!再往IC上面加点焊剂,再吹一下,好让IC上的锡球归位和更好的接触!!利于装回的操作和整体的效果!!  发表于 2011-7-23 22:06
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3#
发表于 2011-7-23 16:22:20 | 只看该作者 来自: 福建 来自 福建
多出来那些在吹了以后很容易弄下来的,因为没有焊点所以不牢固

点评

就算考试抄别人的,你也得改几个字啊,你太厚道了  发表于 2011-7-23 16:44

评分

参与人数 2下载分 -30 收起 理由
枯木道长 -10 重复资料
爱问 -20 严禁灌水

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4#
发表于 2011-7-23 16:26:41 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
没关系,清洗的时候刷刷就下来了

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5#
发表于 2011-7-24 09:25:33 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
呵呵。明白了。多谢大家。以前没搞过BGA,现在新单位有机器,想摸摸看

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6#
发表于 2011-8-3 15:40:41 | 只看该作者 来自: 广东 来自 广东
全部加焊好,多余的一碰就掉了。

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