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6#
发表于 2011-4-30 21:08:27
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来自: 江苏淮安 来自 江苏淮安
直球芯片 首先要将植球面清洁干净用吸锡线 拖平 酒精洗净 放在植球台上 调节好钢网位置 对准球点 刷助焊剂 一定要少薄薄的一成 刷的时候要一个方向刷这是关键 一定要薄薄的一成 助焊剂多了 焊接时会连锡球的 放好球 取下钢网 我用 的是850焊台 拿掉风嘴 风量开到2 热量开到6 我的基本是这样 其他机器视情况定 先让风枪加热 等风枪温度到了 在拿起来对准植球芯片 关键到了 要风嘴要离被植球芯片远一点 我基本保持在10厘米 先将助焊剂吹干 然后 风嘴靠近锡球 锡球开始融化 转动风枪 把其他的球也融化 全布搞定 ok |
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