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拆大的芯片应该拿什么工具拆

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1#
发表于 2010-8-13 22:49:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 山西吕梁 来自 山西吕梁

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  前两天拆个笔记本EC芯片.面积比较大.用850不带风嘴吹半天吹下来.由于芯片较大.最后发现主板有点变形.

2#
发表于 2010-8-13 23:05:33 | 只看该作者 来自: 湖南岳阳 来自 湖南岳阳
BGA返修台,就可以解决这样的问题!

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3#
发表于 2010-8-13 23:07:50 | 只看该作者 来自: 浙江宁波 来自 浙江宁波
带小风嘴加点免洗助焊剂,循环吹四边就OK了

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4#
发表于 2010-8-13 23:08:51 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
难道你拆芯片都用风枪,厉害啊!不过呢?像拆BGA封装的芯片还是用BGA机器来拆好些!

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5#
发表于 2010-8-13 23:14:38 | 只看该作者 来自: 浙江温州 来自 浙江温州


楼主是拆EC芯片,也就是I/O芯片不涉及BGA,这种一般850都可以搞定

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6#
发表于 2010-8-13 23:21:42 | 只看该作者 来自: 河北石家庄 来自 河北石家庄
只要受热均YUN 一般没什么问题。

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7#
发表于 2010-8-13 23:32:35 | 只看该作者 来自: 辽宁大连 来自 辽宁大连
是啊,850风枪是可以搞定的啊。先整体吹几周,不好吹的可以从一个角发展吹下来快多了。
楼主觉的不好吹是因为吹的少而已,换多了自然有自己的道理了

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8#
发表于 2010-8-14 00:22:04 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
我先四周预热。再两边吹,用镊子稍微能挠起点,再四周吹

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9#
发表于 2010-8-14 00:26:45 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
先拖一遍锡,然后用风枪四边吹 一下子就下来了

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10#
发表于 2010-8-14 08:18:48 | 只看该作者 来自: 山东潍坊 来自 山东潍坊
有的时候,引脚氧化造成熔点高,难拿下来。如楼上朋友所说,先大体拖上点锡也是一个办法。

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11#
发表于 2010-8-14 09:24:49 | 只看该作者 来自: 山西吕梁 来自 山西吕梁
OK,谢大家了,说明一点.EC并不是BGA.还有是我也懂BGA的.本人机器是xxxxxx380.

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12#
发表于 2010-8-14 09:31:40 | 只看该作者 来自: 广西南宁 来自 广西南宁
吹EC都用BGA机器呀,用850就好了。

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13#
发表于 2010-8-14 09:34:16 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
用风枪就可以了

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14#
发表于 2010-8-14 10:24:15 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
兄弟用一般风枪吹就是了 。温度打好。用镊子取

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15#
发表于 2010-8-14 12:25:51 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
用小头吹就是了,没那么复杂,不可能变形的

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16#
发表于 2010-8-14 13:46:16 | 只看该作者 来自: 安徽合肥 来自 安徽合肥
用风枪  包括 小的BGA   芯片   如网卡   现存   风枪就OK

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