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近几天看了很多加焊桥架构的贴子。各有所长短,成功率有高低。我个人的看法:
1.温度问题:一定要取得有铅与无铅的锡球溶点(前面我已用悬挂法试验取得锡球溶点时间)时间。这里的注意点是:风枪是852D400度,风挡是3,距离是0.5--1.0CM,风口是方形最大那个,手握风枪旋转为中速,这些因素以基本固定,但常温就不一样了,(前两天我问了一下:北方0下6--16度而我们常年在6--28度左右),所以这锡球溶点时间一定要根据自己的条件试验取得。
2.上下加温的问题:如常温在10--28度的的情况下不须要下加热。道理很简单:0.7MM的锡球在它溶点的基处上加3--8秒,PCB板既不会变形,芯片也不会炸。而下焊盘也溶了(这试验大家都可做)。这里的注意点是:桥下面一定要冲洗干净,加松香酒精液。
3.动桥的问题:这点很关键,对初学者来说是难题,而实际它并不难,在加焊前在桥下穿两棵钢丝在下面,防止动重桥使下面的球粘连。这里的注意点是:只要时间掌握的好不须要动桥,只要在桥上放1--3枚一元的硬币(根据桥的大小而定)。
如果这些细节掌握的好,成功率还是很高的,我们长年都是用这方法加焊,那来BGA机呀。 |
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