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拆屏蔽罩 用868风枪360左右,风调到3,四周吹,屏蔽罩拆完风扇散热。
刮边胶 风枪230左右,风调到3,2 3分钟刮完边胶 除完胶风扇散热
撬CPU. 尽量用右手拿风枪,左手拿撬cpu的刀 右手用风枪温度吹的能吹的均匀,如果,吹不均匀cpu容易掉掉漏铜
风枪310。 风调到3四周吹, 中间不用吹。 吹 40秒左右撬CPU的刀子试探往里送,1分30秒左右拆下cpu 拆下CPU以后,
CPU放在隔热垫散热,风扇给主板散热。
焊盘除胶,焊盘先放低温锡和焊油用烙铁烫一遍,这样刮胶好刮一些,
在用风枪250 风调到3开始用刀子刮胶,刀子不能太锋利,风枪吹哪里刀子刮哪里用刀尖挂四周电容电阻边缘的胶,
再放焊油用吸锡带烙铁烫一遍,如果焊点没躺平,点有连锡的在用吸锡带拖一遍,风扇散热。
CPU芯片除胶, 先放焊油低温锡烫一遍,在用风枪和刀子。风枪热度调到250 风调到3,CPU放隔热垫散热。
刮cpu边缘的胶, 用风枪调到200左右,风速3,把风枪贴在cpu的边缘上,用风枪嘴来刮四周的胶,隔热垫散热。
中间分层 风枪290 风调到最低。 分完层用烙铁 焊油四周烫一遍,在用吸锡带和烙铁,烙铁350把四周烫一遍, 隔热垫散热。
上层除胶 四周放焊油低温锡,在用烙铁350和吸锡带把四周焊油烫一遍,隔热垫散热,
风枪235风速调到2刮上层胶。
中层除胶, 四周焊点放焊油低温锡 烙铁350,轻烫一遍,不要死劲烫,容易烫坏中层,焊点容易掉点,隔热垫散热
风枪235 风速调到2要贴着芯片慢慢刮胶,中层晶体是有胶的也要刮掉,刮完隔热垫散热,把刷子正上正下刷干净,然后再用显微镜看是否有胶没刮干净由其是焊点,要是有胶到时候锡是上不去的。
中层灌锡,取出锡浆看锡浆是否特别溪,如果溪用无尘布捏一下,就会干的很多,在拿到显微镜下观察,看中层口里面是否还有没除干净的胶,有胶的话灌会不均匀的,锡球也会有大有小,没有可以直接灌锡了,用罐锡扁铲把锡浆往中层口里压下去灌,四周都一样,,换完以后把残余的锡浆擦掉,风枪热度调到235 ,风速2
把锡球吹化,吹完放到隔热垫散热,散热后
再放到显微镜下看锡球大小是否均匀,用刀片贴着中层芯片在锡点刮一遍,在擦干净,用风枪四周吹一遍,和中层芯片一样平这说明可以了,中层灌锡是个难点,难点,难点,说3变, 一定要仔细灌好,和锡球的大小的掌握,否则焊上层的时候容易短路,或者上层不过。
cpu直锡,先用烙铁焊油和吸锡带把cpu拖平一遍,用洗板水把cpu和直锡网擦干净,把两边第一遍不用防尘布,第二遍擦完以后取出适当的锡浆,锡浆还是不要太溪,如果溪用防尘布轻捏一下即可,直锡网和cpu点对齐,用镊子压住,不要太用力,将锡浆从一边抹到另一边,从下到上或从上到下都行就三下,不要反复涂抹,否则锡球会大小不均,爆锡,最好一次直好锡,如果一遍没直上,在直二次,每一次对cpu的加热都会对cpu有些损耗,所以直锡不要次数太过多,用直锡扁铲把残余的锡浆刮掉,用防尘布在擦一遍,风枪热度235风速调到2,整体对cpu预热一下,在把风枪从右上角吹,直完锡取出少量焊油放在CPU上,用风枪把cpu上的焊油溶一下,热度不变风速调到3,吹完隔热垫cpu散热。
上层直锡用焊油在上层焊点涂一遍,用烙铁吸锡带拖平隔热垫散热一下,在用洗板水和刷子把直锡网和上层刷干净,用防尘布擦一遍,直锡网和上层焊点对正直锡,步骤和直cpu一样尽量不要反复涂抹,直完锡焊油溶一遍,隔热垫散热。
焊下层,先将焊盘适当涂抹均匀一些焊油
风枪给点热度能把焊油轻溶一下就ok,把下层放在焊盘对正,注意焊盘和芯片上不要有赃东西,风枪热度调到290,风速最小,如果风大会吹歪cpu,四周吹,等吹到cpu与焊盘之间,焊油往出,出的时候挺5秒下层完毕,等cpu完全冷却后,可以用电源表加上电触发,如果电流80左右归零来回循环,这说明下层焊好,可以装上层。
装上层之前要观察一下上层和中层是否有脏东西和杂物,有要用防尘布和洗板水清理干净,清理完在中层焊点四周涂抹焊油不要太多,在用风枪小温度把焊油吹溶,将上层和中层对正后,从上面观察一下四周,都看不见下层说明对正了,风枪热度290,风速最低,焊接时间四周焊油都往外溶出等待5秒左右cpu焊完!!!
各位朋友们CPU焊接看似容易,但每一步都要细心,如果白天或者平时比较忙,心不静,建议在晚上或者心境的时候来焊接CPU!!!
以上是我个人的经验,用了很长的时间把文字编辑出,希望能帮助大家,多多支持!!!
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