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发表于 2015-3-20 09:21:46
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来自: 江苏淮安 来自 江苏淮安
热风返修台温度曲线
以下所有曲线,升温斜率r=3.00 适用室温 18~20度,在使用中根据环境温度适当调节。
适用物料 有铅曲线(一般物料 如INTEL 南北桥芯片)
阶段 1 2 3 4 5
上加热温区 70 165 185 220 225
下加热温区 100 175 195 235 245
时间 40 40 40 40 40
预热温区 建议值 100(夏季) 150(冬季) 室温对曲线有极大影响,需灵活调节
第五段可作为保留曲线,第四段注意观察,锡珠完全融化后,可手动停止曲线。
适用物料 无铅曲线(一般物料 如INTEL南北桥)
阶段 1 2 3 4 5
上加热温区 165 185 215 235 245
下加热温区 165 195 225 245 260
时间 40 40 40 45 45
预热温区 建议值 100(夏季) 150(冬季) 室温对曲线有极大影响,需灵活调节
适用物料 无铅曲线(无铅775接口 CPU座)
阶段 1 2 3 4 5
上加热温区 165 195 215 245 260
下加热温区 165 195 235 245 270
时间 40 40 40 50 50
预热温区 建议值 100(夏季) 150(冬季) 室温对曲线有极大影响,需灵活调节
适用物料 有铅曲线(有铅775接口 CPU座 478CPU座)
阶段 1 2 3 4 5
上加热温区 100 165 215 235 245
下加热温区 100 195 225 235 260
时间 40 40 50 50 50
预热温区 建议值 100(夏季) 150(冬季) 室温对曲线有极大影响,需灵活调节
适用物料 无铅曲线(笔记本AMD、ATI等芯片,较薄的芯片)
无铅曲线(台机主板 NV 如NF4 等芯片)
阶段 1 2 3 4 5
上加热温区 70 110 165 205 225
下加热温区 110 165 215 260 270
时间 40 70 70 50 50
预热温区 建议值 100(夏季) 150(冬季) 室温对曲线有极大影响,需灵活调节
ATI\NV桥芯片,PCB一般较薄,加热时,采取上温度温度低,下温区温度高的方法。上部温区不要超过260度,否则易鼓包(但部分芯片后鼓包后仍可正常使用)。
适用物料 无铅曲线(笔记本NV等显卡曲线)
阶段 1 2 3 4 5
上加热温区 165 195 215 235 245
下加热温区 165 195 215 260 270
时间 40 70 70 50 50
预热温区 建议值 100(夏季) 150(冬季) 室温对曲线有极大影响,需灵活调节
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