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本帖最后由 狂风917 于 2023-6-2 09:05 编辑
来到这里,不开机
触发后电流700多,
加焊了一下
发现可以跑码了,
装机测试
看了半天电视,突然蓝屏,电脑卡死
决定拆下重新植球
温度上风220/下风240,60多秒了,都撬不动,
温度上风245,下风260,,离芯片1.5cm左右,
过了一分多CPU周边的小电阻才融化,
还真以为是低温锡,艹,搞得CPU都拆掉了两个点,幸亏补好了,麻痹的
重新植球,打上去就好了,掉的是PEIC的点,到硬盘的,开机进系统,说明补好了
这个联想用的锡一点都不低,只是用的黑胶,变得更硬了,APU发热量大,导致受热锡膨胀,但是黑胶太硬,就导致膨胀那一部分的锡冷却后不能回头焊点,
时间久了就导致锡球的锡越来越少,最终导致虚焊,就算加焊,也不能维持太久
还有一个原因,就是这个板子散热太差,没有导热层,偷工减料,综合原因,导致这个通病
根本不是什么用低温锡,用的这个锡,比我用来植球的中稳锡熔点温度都高一点,我打上去融铅档都没有拆的高。
维修厮这叼毛,误导同行,艹
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