第一次修xsmax想问问怎样分层不会翻车

会员74661

第一次修xsmax想问问怎样分层不会翻车，还有夹具推荐，现在手机没有专用的夹具。太多种不知道哪种好用。还有加温分离的有没有必要。求推荐。现在要分这两块，还有改双卡。

                               
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会员1177894

中层上边是138度低温锡，下层是无铅的，建议买个加热板，直接拿下来完美点，能不植锡就不植锡，直接加焊油贴回去，卡槽底下换点低温锡上去180度一会儿就拿下来了

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会员1257759

分好了吗？大海

会员241543

如果之前没有修过X以上的机子，最好不要尝试，如果是不开机的就另当别论了。最好先买废板多练练。

会员74661

关键废板基本也都是分过层的，再植锡上机再分层跟原机的感觉还是不一样，目测这个主板应该也是修过的，但心里还是没底。

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会员1257759

EASY,如果有分层焊台150°C几分钟自动分层了，很保险。用风枪180度吹一会也下来了，放心中层是低温锡。焊接回去要用植锡台，推荐鑫智造系列性价比高

会员583087

这个分层很容易

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会员1170413

用焊台方便些吧！！！风险也小点，，分过的直接干就完了！！！

会员809784

我是入手了迅维的 焊台和植锡台    很好用！搞得依赖了   都不敢用风枪

会员74661

Cynicism 发表于 2020-06-14 22:44
中层上边是138度低温锡，下层是无铅的，建议买个加热板，直接拿下来完美点，能不植锡就不植锡，直接加焊油贴回去，卡槽底下换点低温锡上去180度一会儿就拿下来了

我现在中框底层有个点断路，按压就通了不知道是脱焊还是掉点，不知道是飞线好还是拿掉重焊。毕竟高温焊锡不好搞，飞线的话有点长通向触摸座子。

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会员1219055

我是大海 发表于 2020-06-15 17:17
我现在中框底层有个点断路，按压就通了不知道是脱焊还是掉点，不知道是飞线好还是拿掉重焊。毕竟高温焊锡不好搞，飞线的话有点长通向触摸座子。

先易后难，盘就完了

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会员1177894

我是大海 发表于 2020-06-15 17:17
我现在中框底层有个点断路，按压就通了不知道是脱焊还是掉点，不知道是飞线好还是拿掉重焊。毕竟高温焊锡不好搞，飞线的话有点长通向触摸座子。

那种就属于要断不断的那种点，点少拉线就行，或者直接从测试点飞，多的话就最好搬下层，加热基带cpu可能会爆锡，补点加重做的功夫还不如直接搬板来的稳定划算

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会员74661

这个机子问题太多，重启 nfc不能用 联通卡不能用 移动信号不稳定经常无信号 面容上移下移 后来触摸也突然不能用，面容前排线坏换过还是不行，然后其它问题因为没有测试架分分合合搞了好几遍了，真的没心情再搞了头都大。(有的点测量是通的贴合以后量还是通的，然后莫名其妙就不通了，有的点等板凉后就不通了加热就通，没测试架分分合合太要命了，目前只修好触摸其它还是不行。今天又分开来等买了测试架再弄) 有出测试架的吗？求个中层测试架。要不谁搬板技术好报价发给你搬板。
其实有工具，分层贴合还是很容易的，但来回折腾植锡清洁也挺头疼的。

                               
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会员74661

这个飞的触摸，这根线飞过就能用了。植锡的那个对位不是很精确然后开孔有点大锡珠太饱满贴贴合后会有点缝隙，有次我轻轻压了一下另一边爆珠了

                               
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会员456527

如果之前没有修过X以上的机子，最好不要尝试，如果是不开机的就另当别论了。最好先买废板多练练。