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性能指标及规格参数:
专用于笔记本电脑主板、台式电脑主板维修,量身定做,好用够用。
返修台内置最优化的分段加热温度时序,普通用户无需亲自设置分段加热的温度,焊接成功率更易保证(焊接成功率几乎100%),彻底避免无经验用户误操作烧坏电路板。
返修台可以连续拆焊芯片(预热台不需降温),最快只需1分钟即可拆焊一个芯片,适合大批量生产。
返修台可以返修各种CPU座。
返修台可以更换各种插槽。
返修台可以非常可靠地更换双层BGA芯片,更换BGA芯片后,双层BGA芯片间不会冒出锡浆。
返修台可以直接加热BGA芯片植锡球(因为没有空气流动,所以红外线加热的机器特别适合于BGA芯片植锡球)。
返修台加热植锡球钢网后,钢网不变形(适合于连同钢网直接加热的用户)。
返修台可以做电路板烘干和电路板整形。
返修台采用纯红外线加热,无空气流动,加热过程平稳,拆焊一个芯片需要3分钟左右。
返修台上部为主加热头,有效加热面积为60*60mm。
返修台下部为预热台,用于PCB板预热,确保板不变形,预热台面积360mm*320mm。
本返修台的电路板卡架为非常实用的万向滑台型,可以方便平整地卡紧任意复杂结构的电路板,确保不变形。
外型尺寸:长410mm×宽400mm×高320mm。
使用电源:220V 50HZ。
机器功率:2600W。
本返修台最新,一年保修.
4500元一台,送33张做BG钢网。
广东省广州市天河区天河路596百脑汇科技大厦C栋1101室
联系人:黄生
电话:020-85276836
手机:13424494422 |
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