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BGA芯片虚焊的应急维修

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1#
发表于 2009-8-28 17:13:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州

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手头没有 BGA返修台或光学贴片机这些 BGA 芯片的助焊工具,光用热风枪对芯片进行加热补焊,极易使BGA 芯片的引脚短路,造成更严重或难以修复的情况,造成经济上的损失。现在为大家介绍一种应急维修的方法,虽然不能百分之百的解决问题,但对于一些虚焊情况不是十分严重的故障倒是能“手到其成”。.
  具体的方法:用热溶胶枪在芯片的四边和主板之间灌上一层稍厚的热溶胶,使芯片四边与底板粘附上,最好粘附的面稍大一些,必要时热溶胶可覆盖在芯片的表面。由于热溶胶在冷却因化后会有一定的收缩,因此,待灌在芯片四周与底板之间热溶胶在冷却后,会使芯片更加贴紧底板,对于那些虚焊现象不十分严重的,用力压紧芯片或加热后就不出故障,十分见效。有一点要注意的是在灌注热溶胶之前一定要将芯片四边和附近的底板用清洁剂清洗干净,避免因底板上有污渍,使热溶胶冷却固化后脱落。热溶胶在市面上只需一两元钱就可买到,有黑色和白色两种。这种方法不会造成什么不良后果,值得一试。

2#
发表于 2009-8-28 17:18:33 | 只看该作者 来自: 河南洛阳 来自 河南洛阳
听着很好呀,不知效果咋样,改天 试下

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3#
发表于 2009-8-28 17:22:15 | 只看该作者 来自: 黑龙江哈尔滨 来自 黑龙江哈尔滨
方法听起来不错,不过芯片工作起来温度不低,热熔胶会变软而失去加固作用吧。

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4#
发表于 2009-8-28 22:34:19 | 只看该作者 来自: 广西桂林 来自 广西桂林
楼上说的有道理,顶你

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5#
发表于 2009-8-29 00:52:31 | 只看该作者 来自: 山东潍坊 来自 山东潍坊
维修还是彻底点好,不建议这么做!一般没有这么急的事,还是不这么做为秒

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6#
发表于 2009-8-29 11:28:53 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
应没有效果

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7#
发表于 2009-8-29 12:08:07 | 只看该作者 来自: 江苏镇江 来自 江苏镇江
如果这样可以的话BGA厂家快倒闭咯

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8#
发表于 2009-8-29 12:47:38 | 只看该作者 来自: 江苏常州 来自 江苏常州
不治本啊:)

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9#
发表于 2009-8-30 14:29:45 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
是呀。效果应该不是很好的。
芯片工作的时候,就可以把胶溶软,一软就会改变牢固的效果。几次下来应该就不好了。唯一一个好处就是冷却的确是可以紧固作用。
建议购买点胶(如红胶就可以)

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10#
发表于 2009-8-30 23:38:21 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
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11#
发表于 2009-8-30 23:46:52 | 只看该作者 来自: 江苏无锡 来自 江苏无锡
以前老的845.865主板,北桥工作起来温度都不低,热溶胶怕抗不住

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12#
发表于 2009-8-31 19:15:32 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
还是重焊比较。

有朋友修个笔记本显卡BGA,热上半小时就挂。。。。

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13#
发表于 2009-9-1 00:01:07 | 只看该作者 来自: 上海闵行区 来自 上海闵行区
我加焊一块显卡耗时很少的  此法不妥

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14#
发表于 2009-9-9 15:51:27 | 只看该作者 来自: 辽宁抚顺 来自 辽宁抚顺
对温度不高的新片有效果

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15#
发表于 2009-9-10 16:34:08 | 只看该作者 来自: 辽宁沈阳 来自 辽宁沈阳
做不好的话
重做BGA除胶也是个问题啊!

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16#
发表于 2009-10-9 21:39:18 | 只看该作者 来自: 山东潍坊 来自 山东潍坊
如果有高温胶能好点

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17#
发表于 2009-10-11 00:03:17 | 只看该作者 来自: 河北保定 来自 河北保定
加焊两片,不到二月返修。哎{:3_53:}

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18#
发表于 2009-10-11 09:01:34 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
用这个方法很不可靠,有一次网吧送来4片显卡,一看是被前任修理工用类似方法整过的,不过用的是松香,大量松香堆在GPU与PCB之间,如果接修,光清理这些松香就是一个难题.于是放弃了.

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