集成电路封装缩写

会员97 · 发表于 2007-1-20 01:40:22

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BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。

QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装。

PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体。

DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。

SIP（Single inline Package）：单列直插封装

SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装。

SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装。

COB（Chip on Board）：板上芯片封装。

Flip-Chip：倒装焊芯片。

片式元件（CHIP）：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同，有全端子元件（即元件引线端子覆盖整个元件端）和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容为全端子元件，而像钽电容之类则为非全端子元件。

THT（Through Hole Technology）：通孔插装技术

SMT（Surface Mount Technology）：表面安装技术

会员263 · 发表于 2007-3-18 21:33:46

希望能加上图就更好了

会员861 · 发表于 2007-3-20 20:05:00

有了这些真的是太好了呀!有了这些真的是太好了呀!有了这些真的是太好了呀!有了这些真的是太好了呀!有了这些真的是太好了呀!有了这些真的是太好了呀!有了这些真的是太好了呀!有了这些真的是太好了呀!

会员861 · 发表于 2007-3-21 10:39:11

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会员962 · 发表于 2007-3-26 21:45:44

很有用的帖,帮你顶起来.

只看该作者 · 发表于 2007-3-30 20:04:41

记住了~~谢谢~~~

会员6044 · 发表于 2007-5-25 14:13:34

没图片。但还是要顶///

会员5820 · 发表于 2007-5-26 08:07:53

好东东，收藏了，谢谢！

会员2064 · 发表于 2007-12-16 09:15:08

http://www.icdiy.cn/soft/1/200706/498.html 想看图的这里有

集成电路封装缩写

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有了这些真的是太好了呀!

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