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今天闲来无事,将上次收回来的三星笔记本拿来修一修。此机器进水烧板载内存,上次订了四颗三星内存颗粒,换上去电流卡在0.5a不跳变。由于比较忙一直囤在那儿没整。 刚好今天收了一台摔变形的苹果a1465,看内存颗粒型号都一样,抱着不死心态重新再撸一遍颗粒,结果大丰收!当拆掉之前淘宝订回来的四颗内存颗粒后再看电流已经有变化了,跑0.6a上去了,重新撸完颗粒刷刷刷电流一路上到0.67a跳变到0.45a再上到0.6a,接屏已亮机!
此机器cpu是赛扬双核双线程的,配置着实有点低,卖不出一个好价钱!便决定升级一下cpu,拆卸单U的bga温度一定要掌控好,不然CPU容易鼓包变形翘边。我设置的bga上风嘴最高温度在210,下风嘴温度在230,当然bga的型号品牌不同也是有差异的,在这里我用的是卓茂ZM-R5860!还有板子也要固定好防止主板凹陷下去,有的主板做工比较差还会鼓起来,焊接时你就要注意了,我一般是用撬棒给它压下去。要是你在焊接cpu的时候有一边会翘边的话,你就底盘不要用吸锡线给他拖平,洛铁拖平就好!一般是没有问题,当然了也因人而定。
下面附上赛扬双核升级酷睿i5-4200u的亮机图:
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