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标题: 请问充电芯片的基本工作条件有哪些？ [打印本页]

作者: 爱特维修 时间: 2015-10-29 20:47
标题: 请问充电芯片的基本工作条件有哪些？
请问充电芯片的基本工作条件有哪些？
最近遇到一些不充电，和不过保护隔离的机子，都要涉及到饱和充电芯片，请问充电芯片的重要工作条件有哪些？

是不是ACIN 和 ADIN两个？？

作者: 了望塔 时间: 2015-10-29 21:03
具体问题具体分析，大都有ACIN、DCIN、过压、过流等主要条件。

作者: 晒太阳 时间: 2015-10-29 21:17
翻白皮书看看吧，一言难尽

作者: 爱特维修 时间: 2015-10-29 21:22

了望塔发表于 2015-10-29 21:03
具体问题具体分析，大都有ACIN、DCIN、过压、过流等主要条件。

感谢支持，就ACIN、DCIN、过压、过流这样是吧，具体的要看PDF是吗

作者: 了望塔 时间: 2015-10-29 21:37

爱特维修发表于 2015-10-29 21:22
感谢支持，就ACIN、DCIN、过压、过流这样是吧，具体的要看PDF是吗

是的，只要记住大部分的即可，不同的芯片所需的外围条件略有差异！

作者: 天意wx 时间: 2015-10-29 21:41
具体的芯片要具体分析
保护隔离和充电的原理也不一样

你可以找一个相对简单的看明白其他的也就大致明白了

作者: 指教o 时间: 2015-10-29 22:30
一般acok之后产生acin

作者: baobaobuku9 时间: 2015-10-29 23:04
保护隔离的G极去分析，可以突破这个

作者: 湘网中人 时间: 2015-10-29 23:21
还有SMCLK，SMDAT及ALARM等

作者: 深渊魔主 时间: 2015-10-29 23:40
有的还有基准电压

作者: 深渊魔主 时间: 2015-10-29 23:41

深渊魔主发表于 2015-10-29 23:40
有的还有基准电压

看错问题了

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