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标题: 请问下怎么解决，值球过程中，值球板遇热上侨的问题 [打印本页]

作者: 蒋高山 时间: 2008-12-16 10:00
标题: 请问下怎么解决，值球过程中，值球板遇热上侨的问题
如题，求教中
怎么解决，值球过程中，值球板遇热上侨的问题

作者: 蒋高山 时间: 2008-12-16 10:00
还有请教下你们的值球过程和注意事项是什么

作者: 锐锐修板子 时间: 2008-12-16 10:11
标题: ~~~~~~顶~~~~~
手工做:
主要包括植球和拆装，但是有个非常重要的环节，那就是加温烘烤，如果不烘烤，成功率非常低。
植球是用专用模具，套上钢网，漏下锡珠，让锡珠粘在焊点上，然后放在锡炉上面，（融化的锡表面要搁一层卫生纸）温度调到235度，大约15秒，等锡珠融化，成型后，连纸带IC，拿出，晾冷就好了。
拆装其实也很简单，拆的时候，注意要加松香膏，不然受热不均匀，易损伤PCB。温度也是235度。
装BGA，要先处理焊盘表面，使之干净光滑，用进口的编织线拖锡。然后在BGA与PCB之间加
松香膏，让IC 与PCB的四方标记线对准。放在融化的锡上面。（锡表面要搁一层卫生纸），
注意，用小的镊子，轻碰BGA周围的小排阻，如果能自动回位，说明时间到了，那么BGA也能自动回位了，过程约25秒。
最关键的是别忘了，要想成功率高，在拆和装之间，要用85度的烤箱，烤8小时。这样能蒸发BGA里的水分，就不会爆芯片了。
关于上下加热的问题，用锡炉制作并无需要，怕PCB板变形，主要是用所谓廉价的BGA贴片机做BGA，如果有条件，温度控制
在90-120度之间，加热器离板子约2毫米。当然是放在BGA芯片的背面加热。
BGA的制作就这么容易
锐锐爱你们

作者: 夜雨十三天 时间: 2008-12-16 11:36
多数是因为加热不均匀造成的!

作者: 蒋高山 时间: 2008-12-16 13:29

原帖由 zwz520518 于 2008-12-16 11:31 发表

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我觉得很好植,我以前在磐正厂子里修主板,练习植球15天. 桥如果是撤下来的,就先用烙铁做清洁,然后用吸锡线吸干净.然后刷焊膏,有钢网最好,没钢网就一个个摆. 最关键是吹的时侯..风枪套拔掉.风枪正对着桥,向右稍微倾 ...

我和你的值球方法是一样的，我也值了不少球我是用钢网值得但是经常一吹钢网就翘起来了

作者: 孤帆远影 时间: 2008-12-17 00:17
大钢网一般不要带网加热，最好取网后在加热
小网可以带网加热，但是太薄的网一热也会上翘

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