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标题: 加焊北桥这种大芯片主板容易变形求解 [打印本页]

作者: zhufu7685 时间: 2013-11-12 19:33
标题: 加焊北桥这种大芯片主板容易变形求解
我的机器是效时380ii 加焊南桥显卡主板基本都不会变形就是加焊大北桥基本每次都变形.我试了额好多料板.我下面基本都是往上翘

作者: zhanfj 时间: 2013-11-13 09:44
1. 温度过高
2. 板夹得太紧

作者: zhufu7685 时间: 2013-11-13 09:46
这是温度线

作者: 厮守丶诺の讠 时间: 2013-11-13 09:51
板子没放好吧

作者: 13460082345 时间: 2013-11-13 09:53
你支平不就完事了

作者: 13460082345 时间: 2013-11-13 09:53
大板本来就不好焊

作者: 13460082345 时间: 2013-11-13 09:53
我经常支平焊也没焊变型过

作者: zhufu7685 时间: 2013-11-13 09:54

13460082345 发表于 2013-11-13 09:53

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你支平不就完事了

支平了我试了好多板子

作者: 帝国征服者玩家 时间: 2013-11-13 09:55
你的BGA机是什么牌子的？

作者: zhufu7685 时间: 2013-11-13 09:55

帝国征服者玩家发表于 2013-11-13 09:55

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你的BGA机是什么牌子的？

效时380ii

作者: zhufu7685 时间: 2013-11-13 09:56

帝国征服者玩家发表于 2013-11-13 09:55

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你的BGA机是什么牌子的？

效时380ii 我试了好多料板 4周翘起

作者: shenbo1 时间: 2013-11-13 11:02
多做就有经验了

作者: wsty1234 时间: 2013-11-13 11:06
正在关注-----

作者: 562628635 时间: 2013-11-13 11:54
你可能没有支平，还有你BGA台在温度方面可能有问题

作者: 阿凡笔记本 时间: 2013-11-13 11:57
底层预热全部打开

作者: tao19851011 时间: 2013-11-13 11:58
弄个弹簧拉着

作者: 郑华 时间: 2013-11-13 13:31
没的医，是出风口设计缺陷，出风口中间的温度比边上高。需要改造。

作者: 黄鹰 时间: 2013-11-13 13:52
吧板子夹好，烤的时候看看那个地方有点不平找个东西压着或者挤着他

作者: 641083180 时间: 2013-11-13 14:01
板子夹好不要太紧地下低住上面必要的时候放点钟物压住

作者: suxiaohui 时间: 2013-11-13 14:16
先用烤箱考一晚上,放BGA上下面用支柱顶着，就不会变形

作者: 小书童123 时间: 2013-11-13 14:25
估计没有支平，要么是没有夹好

作者: 北极云 时间: 2013-11-13 16:15
期待高手出现

作者: 平心常 时间: 2013-11-13 16:19
我看主要还是下面固定的原因

作者: 肖武钢 时间: 2013-11-13 16:41
先预热再加焊

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