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标题: INTEL 下一代的CPU座 LGA1366 [打印本页]

作者: 王宏钧 时间: 2008-9-22 00:56
标题: INTEL 下一代的CPU座 LGA1366
从背板的构造,以维修的观点来看, 座虚的机会应该会变少.
但这也难说, 以后都是无铅制程的话, 机会还是有的, 对维修的人来说是好事.

作者: 主板狂 时间: 2008-9-22 03:08
只要是焊的就会有虚焊的啊,主板厂家不能让你用个5年才买新板吧,有些板过了一年半就统一故障来了.

作者: 爱吃草的狼 时间: 2008-9-22 07:45
LS说的有理。。。。。。。。。

作者: 孤独郎 时间: 2008-9-22 08:35
做工还可以哦。不过只要是焊的就会有可能出现虚焊的啦。对了。是几针的？

作者: 借借 时间: 2008-9-22 16:32

:lol :lol

作者: 王宏钧 时间: 2008-9-22 16:49

原帖由 孤独郎 于 2008-9-22 08:35 发表

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做工还可以哦。不过只要是焊的就会有可能出现虚焊的啦。对了。是几针的？

SOCKET 478 – 478 PINS
LGA 775 – 775 PINS
LGA 1366 – 1366 PINS 把内存控制器MEMORY CONTROLLER 内建于 CPU内, 如同AMD作法一样, 所以脚数增加是可以理解的.

作者: lastname 时间: 2008-9-22 17:06
更难修了，775的都不好搞定，又来了针脚更密的

作者: 旭华 时间: 2008-9-23 12:27
仔细看一下就知道不是针脚式的是贴片的，难搞呀，再这样发展下去就没有饭吃了哦。

作者: 环宇 时间: 2008-9-23 13:41
虚焊是因为温度接近了焊点的熔点，使得焊点的机械强度变低产生的开裂。无铅温度比有铅高了30°左右。不要小看这30° 以后无铅的虚焊几率要比有铅的低很多很多。风枪吹吹就能挣钱的机会也就不多了

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