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标题: 无铅BGA芯片植有铅锡球后用什么温度曲线? [打印本页]

作者: lcg139 时间: 2013-4-23 13:07
标题: 无铅BGA芯片植有铅锡球后用什么温度曲线?
无铅BGA芯片取下来后,植了有铅的球,不知道用有铅的温度曲线还是用无铅的温度曲线?用无铅曲线加热的会不会爆珠?

作者: 红门英雄 时间: 2013-4-23 13:29
当然是用有铅了！这还用问

作者: XWIII 时间: 2013-4-24 14:38
是要用有铅的温度了，不过在上有铅球之前要把芯片和主板上的无铅的点加BGA焊油拖掉，要露出铜点，不然的话会导致在以后的使用过程中出现虚焊问题，使用时间变短~
说简单一点就是，有铅不能和无铅混用~

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