CF360

会员225088 · 发表于 2012-11-16 16:16:25

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不知道为什么最近焊台做BGA时候桥块的地方总是向下凹温度上200过后就开始凹不过我只开了中间的温曲两边的没开。大家给出个招愁死我了！

会员225088 · 发表于 2012-11-16 16:17:16

也是咱基地买的！！！

会员9707 · 发表于 2012-11-16 16:29:31

你好，如果有什么BGA售后问题清直接联系QQ：2859580537苏工，或者电话0755-61502186快速解决。论坛上BGA版块都有详细说明迅维BGA售后联系方式的{:soso_e100:}

会员506 · 发表于 2012-11-16 16:38:36

局部下沉坍陷，这种现象一般都是局部升温过快造成的。现在北方地区室温过低，容易出现此类现象。
建议：拆焊芯片之前，在五段曲线前面加一组预热段。上下热风红外各一百度，预热十分钟左右。基本就可以避免了。焊接的时候，使用挂钩拉伸主板，效果会更好些。

会员225088 · 发表于 2012-11-17 09:16:06

鑫发表于 2012-11-16 16:38

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局部下沉坍陷，这种现象一般都是局部升温过快造成的。现在北方地区室温过低，容易出现此类现象。
建议：拆 ...

也就是说拆焊之前先预热10分钟温度100 那开几个温曲那还是只开中间呢！！

会员506 · 发表于 2012-11-17 11:40:10

三个温区都调到100度

会员357129 · 发表于 2013-1-23 21:09:33

始终感觉两边得开没必要因为板子总是在中间

会员17086 · 发表于 2013-2-27 22:25:07

我个人认为在南方预热3到5分钟就足够了，本人就用3分钟。