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标题: 锡球和锡浆的疑问 [打印本页]

作者: wrzone 时间: 2012-4-17 09:35
标题: 锡球和锡浆的疑问
本人之前做过很多手机BGA都是一直习惯用锡浆，通过钢网铺好以后一加热99%的点都会上锡球，取下钢网再吹一次锡球流动性很强之前不正的会自动复位。
可是那天买来显卡的对应锡球通过钢网摆放好以后加热好多锡球连不上，后来重新弄摆放好锡球以后又浸点助焊剂进去稍微好一点，但是比起锡浆流动性还差很远，很难用啊
现在不知道是锡球没买好还是助焊剂不好，还是方法不对，求教了。

作者: taishan800 时间: 2012-4-17 09:47
锡粒的原因吧，现在焊锡的含锡量是个问题

作者: 辛竹图文 时间: 2012-4-17 11:14
表面状况，助焊剂，温度。

作者: wrzone 时间: 2012-4-17 21:14
大家都是用什么牌子的锡球和助焊剂，请PM下。

作者: 鼎盛pl 时间: 2012-4-17 22:09
修电脑刚起步，不知道什么好，修手机我一直使用维修佬
锡浆

作者: ydg0082 时间: 2012-4-18 17:11
我也用锡浆，没出现LZ所说的问题。

作者: nlming 时间: 2012-4-23 18:36
用好了其实都一样

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