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标题: 我是如何做BGA的 [打印本页]

作者: 德克蓄电池 时间: 2012-4-14 23:02
标题: 我是如何做BGA的
本帖最后由德克蓄电池于 2012-4-15 08:49 编辑

1、BGA首先是拆掉主板上所有的能拆掉的东西．
   包括BIOS电池、CPU、内存、无线网卡、猫、麦拉、扩展卡、锁显卡或CPU散热钢管的支架、以及金属固定支架等。
2、剃胶
在操作的时候不要太用力。用热风枪边加热边轻轻地剐。如果用力过大，会把绿漆给剐掉严重时会把PCB
板上的线给割断。）
3、去除水分
BGA前放到烤箱里一段时间，让PCB上的水分蒸发掉。而后在要进行BGA的芯片周围涂些焊油，然后把PCB倾
斜着用热风枪加热。这样油就会吹到芯片底部，以利于取芯片。
4、取芯片
1）一定要保持下面支撑点在同一水平线上，而且要分布均匀，以防止PCB在加热的时候，重心
偏移造成PCB板变形（当然有些在侧面的挂勾）上面加热出热风的套管，只有大于或等于芯片的面积，绝
对不能小。最好是在左边或右边固定住PCB板，有利于判断芯片上的焊点是否完全融化）
  2）选取适当的温度曲线（一般无铅的融点在217度左右。有铅183左右。这温度并不是绝对的。）
  3）时不时的观察一下芯片上的焊点是否融化，当温度接近融点时，可用镊子或其它工具轻轻地推芯片的
核心（注意这里我说的是核心，因为当你推动左边或右边看到芯片已经被推动，并不代表另一边也完全融
化，有可能另一边还没有化好。）直到芯片被完全推动的时候，就可以用工具把芯片取下来。之后就是冷
却。
5、清理焊盘。
将PCB从BGA上取下来后，用烙铁将焊盘上残留的锡清理干净（清理的时候一定要注意，尽
量不要让烙铁上的锡过多，也就是说有一点就马上甩掉，甩的时候要注意尽量不要走CPU座、内存插槽等
的上方，因为锡不小心掉入这些孔内，不太好清理。）至于清理几次，我一般都是在清理过两次后没有擦
干净前把主板倾斜下，大约30度左右位置可以看到有没有哪个点与其它点突出，为依据判断是否清理好。
然后再用无尘布擦干净。擦的时候不要太用力，容易拉到焊点。清理后别忘了加一层油在焊盘上。
6、如果是更换新的芯片而且芯片是无铅的。最好是把无铅的换成有铅的锡球，有铅的融点低。这样就是
避免经PCB两次高温引起变形或起包。如果偷懒的话，也要把无铅的上面加点油用热风枪加热一下。也算
是去除芯片上的水分吧。
7、将芯片焊至PCB板上。关于摆放的方法与前面取芯片方法一致就好。芯片的周围一般会有边框线，上芯
片时，确定好第一脚位置。把芯片依边框线摆放在正中间就好。然后仔细看芯片下方与焊点是否对齐。
8、确认锡球是否完全融化。
一般我都会在温度上升至融点前，不时的观察，当锡球从暗变亮的时候就说明已经融化，最好还要是轻轻推一下芯片中间。确保每一个焊点完全与PCB吻合
9、冷却
这个也很重要，一般来说锡在高温的时候马上吹风是不正确的。因为锡在短时间内由高温被冷风吹后，有可能会爆锡、裂开。正常应该让其自然冷却一分钟左右再吹风能达到比较理想的效果。不要急于这一分钟，有可能还让你再返工的。

以上是我做BGA的一些方法，如有不对之处，还望提出宝贵意见。希望对新手有所帮助。最后借用维修界的一句话“电脑维修中70%的电脑离不开BGA。”可见做好BGA是维修中的基础之一。

作者: 我是刚来的 时间: 2012-4-14 23:24
我要纠正的一点是，无铅的理想熔点是217度，有铅是183度

作者: 修的是寂寞 时间: 2012-4-14 23:31
写得不错！

作者: 德克蓄电池 时间: 2012-4-15 08:50

我是刚来的发表于 2012-4-14 23:24

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我要纠正的一点是，无铅的理想熔点是217度，有铅是183度

已经更改。。。谢谢提醒。。

作者: BLFMYSO 时间: 2012-4-15 10:19
照你这样搞，那还没死人啊！在实际工作中这样的流程在繁琐了；学习的时候可以这样试试！

作者: af123 时间: 2012-4-15 10:49
理论是这么说的

作者: 草原羊羔 时间: 2012-4-15 17:10
写的比较辛苦

作者: htbcn11 时间: 2012-4-16 09:23
做的多了，就是凭感觉和观察就够了。这个适合新手来降低失误率。

作者: lwj1004 时间: 2012-4-16 10:15
这东西不是说几句就能学会的,得亲手操作慢慢体会,掌握.

作者: 邵剑波 时间: 2012-4-16 11:01
哪里能买到烤箱？呵呵，我们没用过都不知道什么样子，干什么用的？！

作者: 德克蓄电池 时间: 2012-4-16 12:33

邵剑波发表于 2012-4-16 11:01

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哪里能买到烤箱？呵呵，我们没用过都不知道什么样子，干什么用的？！

去除板子上的水份。防止PCB受热鼓包。。变形

作者: 邵剑波 时间: 2012-4-16 12:52

德克蓄电池发表于 2012-4-16 12:33

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去除板子上的水份。防止PCB受热鼓包。。变形

在哪里能买到，几块大洋？你们的是在哪里买的来着？

作者: 德克蓄电池 时间: 2012-4-16 22:40

邵剑波发表于 2012-4-16 12:52

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在哪里能买到，几块大洋？你们的是在哪里买的来着？

想省钱自己做。。要不上TB就好了。

作者: 邵剑波 时间: 2012-4-17 09:19

德克蓄电池发表于 2012-4-16 22:40

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想省钱自己做。。要不上TB就好了。

diy?怎么做？见都没有见过！！！

作者: 小猪天空520 时间: 2012-4-18 22:30
呵呵，最后一步和我做的一样。。。

作者: 南方浪子 时间: 2012-4-20 09:20
写的不错，就是细珠的大小会不会导致温度不一样，

作者: 德克蓄电池 时间: 2012-4-20 09:36

南方浪子发表于 2012-4-20 09:20

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写的不错，就是细珠的大小会不会导致温度不一样，

几秒钟的时间而己。。。。大点的球比小点的球也就慢几秒钟。再说曲线还是要让它跑完呀。

作者: zmic 时间: 2012-4-20 09:40
写得很详尽，不过我在的这个城市大概只有30%的维修店有BGA机

作者: 德克蓄电池 时间: 2012-4-20 09:41

zmic 发表于 2012-4-20 09:40

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写得很详尽，不过我在的这个城市大概只有30%的维修店有BGA机

在哪里呀。看来你们那里的维修店不少哟。就是有BGA的不是很多。呵。。。

作者: 5592550 时间: 2012-4-20 10:43
额写的不错不过我觉得上芯片的时候不要推芯片来看有没有融化这样容易造成返工

作者: 德克蓄电池 时间: 2012-4-20 10:57

5592550 发表于 2012-4-20 10:43

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额写的不错不过我觉得上芯片的时候不要推芯片来看有没有融化这样容易造成返工

推也不是推不得。。主要还是手法问题。。。轻轻的推是有好处的。比如说有哪个点氧化的。植球的时候看不大出来，推下以后。有助于氧化点的连接。。。

作者: 、小西瓜.。 时间: 2012-4-26 23:09
焊油是什么东西？是助焊剂吗？

作者: 、小西瓜.。 时间: 2012-4-26 23:09
我还没用过焊油

作者: 德克蓄电池 时间: 2012-4-27 09:08

、小西瓜.。发表于 2012-4-26 23:09

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焊油是什么东西？是助焊剂吗？

这个。。应该叫助焊膏

作者: 德克蓄电池 时间: 2012-4-27 09:08

、小西瓜.。发表于 2012-4-26 23:09

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我还没用过焊油

那你也做维修的？？？？？

作者: yuweimin139 时间: 2012-4-29 01:35
BGA做确实很重要，不然就会爆锡，BGA芯片鼓包短路什么的，那可就不好咯

作者: 王彬784428960 时间: 2012-5-21 11:00
这个可以说是标准的过程，但是都像这个很浪费时间了，不过还是谢谢楼主，楼主辛苦了

作者: jack007 时间: 2012-6-10 14:47
热风的套管，大于或等于芯片的面积,但是吹出的熱風中央較bga四週高,不均勻,如何解決

作者: 黄金甲 时间: 2012-6-17 22:29
很好的经验，楼主可不可以把焊接的温度曲线，时间，写下来分享一下。谢谢。

作者: jack007 时间: 2012-6-28 22:49
好樣的{:soso_e182:}

作者: 德克蓄电池 时间: 2012-6-29 18:29

jack007 发表于 2012-6-10 14:47

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热风的套管，大于或等于芯片的面积,但是吹出的熱風中央較bga四週高,不均勻,如何解決

这个不均匀没办法的。你可以看到已经融化的球呀。如果边上的都化了。里面的肯定也化了。而且你也说了。中间的温度高。。

作者: yuqifeng 时间: 2012-7-7 15:31
看来真的要去买台bga了。

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