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标题: CPU上的小洞是干什么的 [打印本页]

作者: 张先生 时间: 2007-5-6 16:18
标题: CPU上的小洞是干什么的
大家来说一说，CPU上的小洞是干啥用的，可不可以堵住。

[ 本帖最后由张先生于 2007-5-6 16:19 编辑 ]

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作者: 夜雨十三天 时间: 2007-5-6 16:27
找到个人感觉的正解了

是这样的 cpu上的小孔是为了保存一定的气体这样拆散热器时就不会把cpu一起拔下来而损坏针脚所以涂硅脂时要注意不要堵塞小孔
不过有针脚的cpu已经被intel淘汰了现在intel的cpu都是触点式的所以取消了 cpu上的那个小孔

作者: 张先生 时间: 2007-5-6 16:31
先把洋和尚念的经放在这里：

What does the hole in the P4 heatspreader do?
Author: W1zzard Date: May 24th 2004
________________________________________
The hole in the P4's heat spreader is a result of the manufacturing process. The IHS is glued to the processor substrate with epoxy at the Intel plant. The hole allows gases and pressure to escape while the epoxy cures. Without the hole the pressure would deform the epoxy bond and make the connection between substrate and IHS uneven.

It is perfectly safe to cover and/or fill it with thermal paste.

[ 本帖最后由张先生于 2007-5-6 17:06 编辑 ]

作者: 张先生 时间: 2007-5-6 17:07
我也不详细翻译了，把大意说一下：

P4散热盖上的小洞是生产工艺的需要。在上盖的过程中对粘盖的胶要加热的，如果不开个小洞气体热膨胀会引起盖子上不平整，开洞就是为了气体能在加工过程中跑出来。

如果使用的时候把小洞用导热硅胶堵起来填起来也是非常安全的。

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