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标题: 关于助焊剂 [打印本页]

作者: 昆山主板维修 时间: 2008-6-11 13:23
标题: 关于助焊剂
由于焊接实际上是一个化学过程，助焊剂则相当于催化剂的作用，因此助焊剂的品质将直接影响到焊接的结果。
助焊剂的主要功能是：
1、清除金属表面氧化物；
2、降低焊锡表面张力，增加其扩散性；
3、增加润湿性。
助焊剂的化学特性如下：
1、不同温度的化学活性——
由于金属裸露在空气中会形成氧化层，阻碍焊接的进行，助焊剂的作用就是除去这层氧化膜，呈现出清洁的表面，利于焊接浸锡的进行。但在不同的温度下要求的活性也不样，比如在常温下，要求助焊剂的呈弱活性，以避免不必要的腐蚀现象发生，只有的焊接或浸锡的作业温度下才激发应有活性，完成焊接过程。
2、热稳定性——
当助焊剂除去氧化膜之后，在接触到焊锡之前，必须形成一个保护膜，防止再度氧化，因此助焊剂必须能够承受高温下不会分解或蒸发，同时在焊接之后，一些活性的成份又会分解蒸发留下无害的物质。
3、润湿能力和扩散率——
润湿能力可以保证助焊剂在焊接的时候，隔绝空气，降低焊锡表面张力，帮助焊锡扩散。同时助焊剂的选择和使用也要从工业及工程上考虑，以及使用安全性，经济性，环保等等。
助焊剂的分类：（依照成分和加工工艺可分为以下几种）
1、松香助焊剂（ROSIN  FLUXES）
采用活性较强的松香助焊剂进行加工后，加工面发粘，给视检，测试等后道工序带来不便，必须用溶液（CFC）进行清洗，同时加工产品存储，使用的寿命将会缩短焊点氧化比例较高。
2、合成松香助焊剂（SYNTHETIC  ROSIN  FLUX）
活性较弱，焊点氧化较少，但仍有加工面发粘的现象，必须用溶液进行清洗。
      3、水溶性松香型助焊（ORGANIC  FLUXES）
         腐蚀性卤化物含量较低，可采用纯水进行清洗，成本较低。
         缺点：不能完全去除产品加工部位的残留物，水溶液有毒性，会对环境产生污染。
4、低残留无卤素免洗助焊剂  （LOW  SOLID  FLUXES）
焊接之后产品残留物较少，无卤素，可免清洗，产品较干净。
焊接性能好，温度控制活性，缺点是助焊剂价格较高，对于加工过程的控制要求较严。

作者: 叶小飞 时间: 2008-6-11 14:42
以上说的很专业哦看了之后还是感触颇深谢谢

作者: 鹏程科技朝阳 时间: 2008-6-13 10:35
楼主介绍的挺详细，如果能推荐一些产品就更好了。
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作者: 自学之路 时间: 2008-6-16 17:13
谢谢了正找组焊剂的资料呢

作者: 慢人亿拍 时间: 2008-6-18 11:32
我自己也做了酒精加松香的合剂。但是焊后还是发粘，不知道是不是酒精放少了。

作者: 静心 时间: 2008-6-20 17:23
是啊.我现在正在为我的焊膏生气呢.我用人家的时候,锡球在人家的风枪下面,可以自己找到BGA芯片上面的焊点,自己就对齐了. 我用自己的膏,一是吹了半天,还是植不上.叹.
楼主,能否推荐一下,现在植BGA的时候,用什么样的风枪,用什么样的助焊剂?

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