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标题: 拆大的芯片应该拿什么工具拆 [打印本页]

作者: lyj2255315 时间: 2010-8-13 22:49
标题: 拆大的芯片应该拿什么工具拆
　　前两天拆个笔记本EC芯片．面积比较大．用850不带风嘴吹半天吹下来．由于芯片较大．最后发现主板有点变形．

作者: 蓝芯电脑 时间: 2010-8-13 23:05
BGA返修台，就可以解决这样的问题！

作者: 宁波飞扬电脑 时间: 2010-8-13 23:07
带小风嘴加点免洗助焊剂，循环吹四边就OK了

作者: vinsonhp 时间: 2010-8-13 23:08
难道你拆芯片都用风枪，厉害啊！不过呢？像拆BGA封装的芯片还是用BGA机器来拆好些！

作者: 鑫茂电脑 时间: 2010-8-13 23:14

难道你拆芯片都用风枪，厉害啊！不过呢？像拆BGA封装的芯片还是用BGA机器来拆好些！
vinsonhp 发表于 2010-8-13 23:08

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楼主是拆EC芯片，也就是I/O芯片不涉及BGA，这种一般850都可以搞定

作者: xin已苍老 时间: 2010-8-13 23:21
只要受热均YUN 一般没什么问题。

作者: 四十三笔画 时间: 2010-8-13 23:32
是啊，850风枪是可以搞定的啊。先整体吹几周，不好吹的可以从一个角发展吹下来快多了。
楼主觉的不好吹是因为吹的少而已，换多了自然有自己的道理了

作者: ysoab 时间: 2010-8-14 00:22
我先四周预热。再两边吹，用镊子稍微能挠起点，再四周吹

作者: 复仇 时间: 2010-8-14 00:26
先拖一遍锡，然后用风枪四边吹一下子就下来了

作者: 凝海 时间: 2010-8-14 08:18
有的时候，引脚氧化造成熔点高，难拿下来。如楼上朋友所说，先大体拖上点锡也是一个办法。

作者: lyj2255315 时间: 2010-8-14 09:24
OK,谢大家了,说明一点.EC并不是BGA.还有是我也懂BGA的.本人机器是xxxxxx380.

作者: wjx6841 时间: 2010-8-14 09:31
吹EC都用BGA机器呀，用850就好了。

作者: 蔡良成 时间: 2010-8-14 09:34
用风枪就可以了

作者: 电路维修终结者 时间: 2010-8-14 10:24
兄弟用一般风枪吹就是了。温度打好。用镊子取

作者: 大维修员 时间: 2010-8-14 12:25
用小头吹就是了，没那么复杂，不可能变形的

作者: suntaoran 时间: 2010-8-14 13:46
用风枪包括小的BGA 芯片如网卡现存风枪就OK

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