迅维网

标题: 制作BGA的几个温度的不解。 [打印本页]

作者: 东方至男 时间: 2009-9-11 11:02
标题: 制作BGA的几个温度的不解。
这是在本论坛看到资料


楼主的DIY动手能力不得叫我心理佩服!  连风咀的工艺都能把握住!知道把中间的网用铁片挡住来制造回旋风 !比个别的专业制造BGA返修设备的公司的创作更有新点!  实际风咀我可以给你新的思路! 你在内部出风的时候做发小挡片,中间可以开一小孔,四周孔可以适当加大并向四周斜着,让风吹到风咀的内壁让风延着吹到风口,风口的工艺可以适当加些阻砹.这样风就不但是回旋微风不会给芯片施任何阻力,而且温度基本可以达到一致! (发图给你参考)
有铅熔点183度  无铅熔点217度  实际温度会高出34度 (我所说的熔点就象水到了100度会开的那样  有铅到183度就会熔化,无铅到217度熔化) 锡刚刚熔化就并不是一定会熔得更好?! 那么什么样的温度在不伤害BGA芯片的情况才会使锡的熔化是最好的呢  有铅在183-215这段时间(中间40秒-60)度的温度才会使锡球牢牢抓住焊盘并且不会出现连接成圆锥状,而无铅是217-235这段时间停留的时间也是60秒左右比有铅的时间适当要长10-20秒  我们把这段熔接过程在工厂叫着回焊段  在150-170度其实就是助焊膏挥发的时间中间有段恒温段其实就是让主板有元件挡住吸热和没有元件的板面温度达到一致  有效防止板面变型!(如图)  而其中的171这段温度叫融焊段 (我所说的锡球融化温度)

地址：http://www.chinafix.com.cn/viewt ... ight=bga&page=1

我想自己做个bga  现在修台式机主板NF4的桥假焊的很多。。以前我用电炉子焊精英主板的U坐成功率很高。发现焊NF4的桥。焊一个坏一个。今天一天焊坏4个了。郁闷。
  在论坛上看倒用三温区bga焊无铅很好。。想买一个。但是价格太高。
现在我吧我坐bga思路说下：
上部用风筒。在改造风嘴。{不知道用什么牌子的风枪好。风嘴要好配}
下部用红外发热转。
控仪要带曲线功能的。最好能连电脑看温度{不知道用什么牌子的好}
   还有一个现在三温区的bga  。下部加热也是热风的吗, 那我如果想坐个三温区的是不是就得用两个风枪啊。还是一个风枪兵分两路。。一上一下。
在一个问题就是温度控制。。上加热的温度资料上说了。还有就是下部的预热。预热的温度是多少。怎么控制。预热的温度直接影响上加热。。如果预热高了。上加热没倒温度锡球就化了。。


本人的预算是2000左右。。请大家提提意见。。

作者: 泌阳六维电脑 时间: 2009-9-14 02:17
早听说楼主是bga diy 强人学习中你这个多少银子卖啊？

作者: tyguaike 时间: 2009-9-14 16:47
NF4用二温区就可以焊好了，我用白光就可以焊好。

作者: 风中之吻 时间: 2009-9-14 19:28
LZ比较专业，有点工厂的回流焊的样子了

作者: 泌阳六维电脑 时间: 2009-9-14 19:54
大同江能吧自己diy的配件和分享一下吗？都知道你是bga diy高人！

作者: johnnylu 时间: 2009-9-15 00:07
我也来绣下我的DIY 的焊台

和大同江来个直接碰撞没意见吧

作者: 小楼来了 时间: 2009-9-15 14:26
有人会做DIY的无尘工作台吗

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)