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标题: 咨询一下BGA使用的一个细节？常做BGA的进来探讨一下 [打印本页]

作者: kkapskok 时间: 6 天前
标题: 咨询一下BGA使用的一个细节？常做BGA的进来探讨一下
一般再使用BGA返修台时，上风嘴通常会距离BGA芯片有0.5CM距离，然后下风嘴一般是要顶住PCB板还是不顶住也间距0.5CM距离呢？查了一些资料都提到 “在BGA返修台操作中，‌下风嘴需要顶住PCB主板‌，这是确保返修效果的关键步骤之一。下风嘴通过顶住PCB主板起到支撑作用，防止加热过程中因温差导致的PCB变形或移位‌，下风嘴顶住PCB主板是确保返修工艺稳定性和成功率的重要环节‌”
不知道大家平时使用BGA返修台时，下风嘴是否有完全顶住PCB主板呢？还是之间留有缝隙呢？另外还有个疑问是如果顶住PCB板的话，会不会导致PCB板上的小元件在加热的时候导致风嘴碰掉元件呢？

作者: 小小学徒工 时间: 6 天前
下风嘴不要碰到主板挂主板的钩子别拉太紧

作者: kkapskok 时间: 5 天前

小小学徒工发表于 2025-3-28 23:43
下风嘴不要碰到主板挂主板的钩子别拉太紧

谢谢反馈，感谢！

作者: u1515397 时间: 5 天前
从来不顶，顶了有时会拉扯的时候掉件。

作者: kkapskok 时间: 5 天前

u1515397 发表于 2025-3-29 08:16
从来不顶，顶了有时会拉扯的时候掉件。

那不怕pcb塌下来导致芯片焊接不良吗

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